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zSFP+ Cagesatz: EMI-Federn

Diese zSFP+ Cage-Baugruppe ist thermisch, EMI-verbessert. Sie sind für die Leiterplattenmontage durch Durchgangsbohrung (Press-Fit) konzipiert und verfügen über EMI-Federn zur EMI-Eindämmung. Erhältlich in 1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6 und 1 x 8 mit maximalen Datenraten von 16, 28 und 32 Gbit/s.

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Produktmerkmale

Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz
Art der EMV-Eindämmung: Interne/externe EMV-Federn
Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit
Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte
Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Datenrate (max.)	Steckbare I/O-Anwendungen	Lichtleiter-Optionen	Anschlussmatrixkonfiguration	Lichtleiterkonfiguration	Lichtleiterausführung	Lichtleiterprofil	Anzahl der Anschlüsse	Abdichtbar	Kontaktnennstrom (max.)	Betriebstemperaturbereich
ZSFP+ 1X1 CAGE ASSEMBLY PRESSFIT	2274001-1	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 1	-	-	-	1	Nein	-	-55 – 105 °C
zSFP+ 1x2 Cage Assy, Press-Fit	2227728-1	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	-	Mit Lichtleiter	1 x 2	-	-	-	2	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X1 CAGE ASSEMBLY PRESSFIT WITH LP	2274000-1	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 1	Doppelt rund	Standard	Standard	1	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X3 CAGE ASSEMBLY, PRESS-FIT	2349050-1	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	-	Nicht optional	1 x 3	-	-	-	3	Nein	.5 A	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X3 CAGE ASSEMBLY, EON	2350202-1	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	-	Nicht optional	1 x 3	-	-	-	3	Nein	.5 A	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X1 CAGE ASSEMBLY,PCI, PRESS-FIT,	2291579-1	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	1 x 1	-	-	-	1	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X1 ,PCI, PRESS-FIT, W/O GASKET	2291579-3	Produktzeichnung 3D PDF	16 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	1 x 1	-	-	-	1	Nein	-	-55 – 105 °C
zSFP+ 1x4 Cage Assembly, Press-Fit	2227730-1	Produktzeichnung 3D PDF	28 Gb/s	EMI Enhanced	Nicht optional	1 x 4	Keine	-	-	4	Nein	-	-55 – 105 °C
zSFP+ 1x2 Cage Assy, Press-Fit, LP	2227727-1	Produktzeichnung 3D PDF	28 Gb/s	EMI Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 2	Doppelt rund	Standard	Standard	2	Nein	-	-55 – 105 °C
zSFP+ 1x2 Cage Assy, Press-Fit	2227728-3	Produktzeichnung 3D PDF	28 Gb/s	EMI Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 2	-	-	-	2	Ja	-	-55 – 105 °C
zSFP+ 1x4 Cage Assy, Press-Fit, LP	2227729-1	Produktzeichnung 3D PDF	28 Gb/s	EMI Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 4	Doppelt rund	Standard	Niedrig	4	Nein	-	-55 – 105 °C
zSFP+ 1x6 Cage Assy, Press-Fit, LP	2227731-1	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 6	Doppelt rund	-	Standard	6	Nein	-	-55 – 105 °C
zSFP+ 1x6 Cage Assembly, Press-Fit	2227732-1	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 6	-	-	-	6	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, PRESS-FIT, HS	2293156-2	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 6	Doppelt rund	Standard	Niedrig	6	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, PRESS-FIT, HS	2293156-5	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 6	Doppelt rund	Standard	Standard	6	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, PRESS-FIT, HS	2293156-6	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	1 x 6	-	-	-	6	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSY, PRESS-FIT, LP, HS	2294408-1	3D PDF	32 Gb/s	-	Mit Lichtleiter	1 x 8	Doppelt rund	Standard	Standard	8	Nein	-	-40 – 85 °C
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSY, PRESS-FIT, LP, HS	2294408-2	3D PDF	32 Gb/s	-	Nicht optional	1 x 8	-	-	-	8	Nein	-	-40 – 85 °C
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSY, PRESS-FIT, LP, HS	2294408-3	3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 8	Doppelt rund	Standard	Standard	8	Nein	-	-40 – 85 °C
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, W/HS, MIXED LP	2296004-2	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 6	Kundenspezifisch	Standard	Kundenspezifisch	6	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, W/HS, MIXED LP	2296004-3	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	1 x 6	Doppelt rund, Vierfach rund	Standard	Standard	6	Nein	-	-55 – 105 °C
zSFP+ 1x4 Cage Assembly, Press-Fit	2300275-1	Produktzeichnung 3D PDF	28 Gb/s	EMI Enhanced	Nicht optional	1 x 4	-	-	-	4	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSY, PRESS-FIT, LP, HS	2302014-2	3D PDF	16 Gb/s	SFP+	Nicht optional	1 x 8	-	-	-	8	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X6 CAGE ASSY, PRESS-FIT, SAN HS	2302141-2	3D PDF	32 Gb/s	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	1 x 6	-	-	-	6	Nein	-	-55 – 105 °C
ZSFP+ 1X8 CAGE ASSEMBLY, PRESS-FIT	2304921-1	Produktzeichnung 3D PDF	32 Gb/s	-	Nicht optional	1 x 8	-	-	-	8	Ja	-	-55 – 105 °C

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper
Gehäusetyp Einfach, Verbunden
Formfaktor zSFP+
Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz
Lichtleiter-Optionen Mit Lichtleiter, Nicht optional
Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
Abdichtbar Ja, Nein
Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
Steckbarer I/O – Zubehörtyp Staubkappe & EMI-Abdeckung

Konfigurationsmerkmale

Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6, 1 x 8
Lichtleiterkonfiguration Doppelt rund, Keine, Kundenspezifisch, Vierfach rund
Lichtleiterausführung Standard
Lichtleiterprofil Kundenspezifisch, Niedrig, Standard
Anzahl der Anschlüsse 1, 2, 3, 4, 6, 8

Elektrische Kennwerte

Datenrate (max.) (Gb/s) 16, 28, 32

Sonstige Eigenschaften

Kühlgehäuseausführung Lamelle, Stift
Kühlkörperhöhe (mm) 2.75, 4.2, 6.5, 9.1, 10.8
Kühlkörperhöhe (in) .108, .165, .255, .358, .393
Kühlkörper-Höhenklasse Kundenspezifisch, PCI, SAN, Vernetzung groß, Vernetzung kurz
Kühlkörperoberfläche Stromloses Nickel

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet, Gold
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
Kontaktnennstrom (max.) (A) .5
Endstückbeschichtungsmaterial Gold

Klemmenmerkmale

Anschlussstift- und Restlänge (mm) 2.05, 3
Anschlussstift- und Restlänge (in) .071, .081, .118
Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Edelstahl, Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1.5, 2.25, 3
Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .059, .089, .118

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85
Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -55 – 105, -40 – 185

Betrieb/Anwendung

Steckbare I/O-Anwendungen EMI Enhanced, SFP+, zSFP+ Thermally Enhanced
Stromkreis Anwendung Signal
Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder
Kühlkörperkompatibel Ja, Nein

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Tray

Weitere

Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
Pluggable I/O-Steckverbinder – Kommentar Ausgelegt für Belly-to-Belly-Verwendung mit 1-2180324-9.

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650632

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

zSFP+ Cagesatz: EMI-Federn

Produktmerkmale

Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz

Art der EMV-Eindämmung: Interne/externe EMV-Federn

Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit

Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte

Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte

Eigenschaften

Produktmerkmale

Thermo-Zubehörtyp, enthalten Kühlkörper

Gehäusetyp Einfach, Verbunden

Formfaktor zSFP+

Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz

Lichtleiter-Optionen Mit Lichtleiter, Nicht optional

Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte

Abdichtbar Ja, Nein

Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte

Steckbarer I/O – Zubehörtyp Staubkappe & EMI-Abdeckung

Konfigurationsmerkmale

Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6, 1 x 8

Lichtleiterkonfiguration Doppelt rund, Keine, Kundenspezifisch, Vierfach rund

Lichtleiterausführung Standard

Lichtleiterprofil Kundenspezifisch, Niedrig, Standard

Anzahl der Anschlüsse 1, 2, 3, 4, 6, 8

Elektrische Kennwerte

Datenrate (max.) (Gb/s) 16, 28, 32

Sonstige Eigenschaften

Kühlgehäuseausführung Lamelle, Stift

Kühlkörperhöhe (mm) 2.75, 4.2, 6.5, 9.1, 10.8

Kühlkörperhöhe (in) .108, .165, .255, .358, .393

Kühlkörper-Höhenklasse Kundenspezifisch, PCI, SAN, Vernetzung groß, Vernetzung kurz

Kühlkörperoberfläche Stromloses Nickel

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet, Gold

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

Endstückbeschichtungsmaterial Gold

Klemmenmerkmale

Anschlussstift- und Restlänge (mm) 2.05, 3

Anschlussstift- und Restlänge (in) .071, .081, .118

Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Edelstahl, Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1.5, 2.25, 3

Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .059, .089, .118

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85

Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -55 – 105, -40 – 185

Betrieb/Anwendung

Steckbare I/O-Anwendungen EMI Enhanced, SFP+, zSFP+ Thermally Enhanced

Stromkreis Anwendung Signal

Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder

Kühlkörperkompatibel Ja, Nein

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Tray

Weitere

Art der EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn

Pluggable I/O-Steckverbinder – Kommentar Ausgelegt für Belly-to-Belly-Verwendung mit 1-2180324-9.

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650632

Literatur