Dieses Produkt ist momentan nicht erhältlich. Bitte wenden Sie sich für mehr Informationen oder bei Fragen zu Distributorenbestand an uns.

Sehen Sie sich die Produkte unten an, um Preisdetails zu erhalten.

Dieses Produkt ist momentan nicht erhältlich. Bitte wenden Sie sich für mehr Informationen oder bei Fragen zu Distributorenbestand an uns.

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten  Kühlkörper

  • Gehäusetyp  Einfach, Verbunden

  • Formfaktor  zSFP+

  • Steckbarer I/O – Produkttyp  Cagesatz

  • Lichtleiter-Optionen  Mit Lichtleiter, Nicht optional

  • Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

  • Abdichtbar  Ja, Nein

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Steckbarer I/O – Zubehörtyp  Staubkappe & EMI-Abdeckung

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlussmatrixkonfiguration  1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6, 1 x 8

  • Lichtleiterkonfiguration  Doppelt rund, Keine, Kundenspezifisch, Vierfach rund

  • Lichtleiterausführung  Standard

  • Lichtleiterprofil  Kundenspezifisch, Niedrig, Standard

  • Anzahl der Anschlüsse  1, 2, 3, 4, 6, 8

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.) (Gb/s) 16, 28, 32

Sonstige Eigenschaften

  • Kühlgehäuseausführung  Lamelle, Stift

  • Kühlkörperhöhe (mm) 2.75, 4.2, 6.5, 9.1, 10.8

  • Kühlkörperhöhe (in) .108, .165, .255, .358, .393

  • Kühlkörper-Höhenklasse  Kundenspezifisch, PCI, SAN, Vernetzung groß, Vernetzung kurz

  • Kühlkörperoberfläche  Stromloses Nickel

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Blattvergoldet, Gold

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

  • Endstückbeschichtungsmaterial  Gold

Klemmenmerkmale

  • Anschlussstift- und Restlänge (mm) 2.05, 3

  • Anschlussstift- und Restlänge (in) .071, .081, .118

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Edelstahl, Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1.5, 2.25, 3

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .059, .089, .118

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85

  • Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -55 – 105, -40 – 185

Betrieb/Anwendung

  • Steckbare I/O-Anwendungen  EMI Enhanced, SFP+, zSFP+ Thermally Enhanced

  • Stromkreis Anwendung  Signal

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten  zSFP+ SMT-Steckverbinder

  • Kühlkörperkompatibel  Ja, Nein

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Tray

Weitere

  • Art der EMV-Eindämmung  Interne/externe EMV-Federn

  • Pluggable I/O-Steckverbinder – Kommentar  Ausgelegt für Belly-to-Belly-Verwendung mit 1-2180324-9.

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650632

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.