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zSFP+ Cagesatz: EMI-Federn

zSFP+ Cagesatz: EMI-Federn-CAT-Z8-P650632
Diese zSFP+ Cage-Baugruppe ist thermisch, EMI-verbessert. Sie sind für die Leiterplattenmontage durch Durchgangsbohrung (Press-Fit) konzipiert und verfügen über EMI-Federn zur EMI-Eindämmung. Erhältlich in 1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6 und 1 x 8 mit maximalen Datenraten von 16, 28 und 32 Gbit/s.
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Produktmerkmale

  • Formfaktor : zSFP+

  • Pluggable I/O – Produkttyp : Cagesatz

  • Abdichtbar : Ja, Nein

  • Stromkreis Anwendung : Signal

  • Betriebstemperaturbereich (°C): -55 – 105, -40 – 85

  • Betriebstemperaturbereich (°F): -67 – 221, -40 – 185

Erhältlich von

LADD Inc
Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Gehäusetyp  Einfach, Verbunden

  • Thermo-Zubehörtyp, enthalten  Kühlkörper

  • Formfaktor  zSFP+

  • Pluggable I/O – Produkttyp  Cagesatz

  • Abdichtbar  Ja, Nein

Konfigurationsmerkmale

  • Lichtleiterausführung  Standard

  • Anzahl der Ports  1, 2, 3, 4, 6, 8

  • Anschlussmatrixkonfiguration  1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6, 1 x 8

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (maximal) (Gb/s) 16, 28, 32

Sonstige Eigenschaften

  • Kühlkörper-Höhe (in) .108, .255, .393

  • Kühlkörper-Höhe  Kundenspezifisch, PCI, SAN, Vernetzung groß, Vernetzung kurz

  • Kühlkörper – Ausführung  Lamelle, Stift

  • Kühlkörper-Höhe (mm) 2.75, 6.5, 10.8

  • Kühlkörper-Höhe (in) .108, .255, .393

  • Kühlkörper-Oberfläche  Stromloses Nickel

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au)

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

  • Endstückbeschichtungsmaterial  Gold

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Blattvergoldet, Gold

Klemmenmerkmale

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage – Press-Fit

  • Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.05, 3

  • Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .071, .081, .118

  • Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.05, 3

Gehäusemerkmale

  • Cage-Material  Edelstahl, Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1.5, 2.25, 3

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (in) .059, .089, .118

  • Leiterplattendicke (empfohlen) (mm) 1.5, 2.25, 3

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85

  • Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -40 – 185

Betrieb/Anwendung

  • Kühlkörper-kompatibel  Ja, Nein

  • Steckbare I/O-Anwendungen  EMI Enhanced, SFP+, zSFP+ Thermally Enhanced

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Tray

Weitere

  • Integrierter Lichtleiter  Ja, Nein

  • Art der EMI-Eindämmung  Interne/externe EMV-Federn

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P650632

Literatur
Keine Dokumentation verfügbar.