PT30 XFP Steckverbinder

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

• SAS-Steckverbindertyp  SAS

• Steckverbinder- und Gehäusetyp  Buchse

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Außengehäuse  Ohne

• Anzahl von Positionen  29

• Zeilenanzahl  1

• Anzahl der Anschlüsse  1

• Montageausrichtung für Leiterplatte  Vertikal

• Kodiertyp  SAS

• Primäre Produktfarbe  Schwarz

• Kontaktmaterial  Kupferlegierung

• Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Zinn

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

• Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 30

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 1.5

• Anschlussstift- und Restlänge (mm) 2.11, 3.02, 3.7, 3.75, 3.8, 4.31

• Anschlussstift- und Restlänge (in) .083, .119, .146, .147, .15, .17

• Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage - Löten, Durchsteckmontage – Press-Fit, Oberflächenmontage

• Art der Leiterplattenmontage  Arretierungslötenden, Befestigungsclip, Lötstift, M2-Schraube

• Arretierung für Leiterplattenmontage  Mit, Ohne

• Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

• Gehäusematerial  Hochtemperatur-Thermoplast, Thermoplast, Thermoplast

• Raster (mm) 1.27

• Raster (in) .049, .05

• Profilhöhe von Leiterplatte (mm) 9.15, 9.85, 15.85

• Profilhöhe von Leiterplatte (in) .36, .387, .624

• Betriebstemperaturbereich  -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

• Hochtemperaturgehäuse  Ja

• Stromkreis Anwendung  Hochgeschwindigkeitsdaten, Strom und Signale

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• PCIe/SAS-Generation  Gen2

• Verpackungsmethode  Band und Rolle, Karton & Einsatz, Tray

• Verpackungsmenge  60, 140, 150, 220, 300, 540