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Übersicht

Die flachen hermaphroditischen SMD-Miniatur-BtB-Steckverbinder sind für die Stromversorgung zwischen benachbarten linearen Leiterplatten ausgelegt. Er eignet sich ideal für beengte Platzverhältnisse und dank seiner Funktionen zum Vakuum-Pick-and-Place kann er für die automatische Fertigung großer Stückzahlen verwendet werden. Haben Sie Fragen oder benötigen Sie Unterstützung? Setzen Sie sich mit unserem Produktteam in Verbindung

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindertyp  Buchse für die Leiterplattenmontage | Stiftleiste für die Leiterplattenmontage | Zwittersteckverbinder für die Leiterplattenmontage

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Abdichtbar  Nein

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • Steckverbinder-Produkttyp  Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

  • stapelbar  Nein

  • Steckerkontakt-Ladezustand  Voll bestückt

  • Anzahl der Positionen  1 | 2 | 4 | 6

  • Anzahl der Reihen  1

  • Montageausrichtung  Horizontal | Rechter Winkel

  • Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration  Koplanar

Elektrische Kennwerte

  • Spannungsfestigkeit (max.) (VAC) 300

  • Spannungsfestigkeit (max.) (VDC) 300

  • Betriebsspannung (VAC) 300

  • Betriebsspannung (VDC) 300

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Naturbelassen

Kontaktmerkmale

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke  2 – 6 µm [ 78.74 – 251 µin ]

  • Steckzungendicke (mm) .3

  • Steckzungendicke (in) .011 | .012

  • Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Kontakt-Layout  Verbindungsmuffe

  • Kontaktfertigung  Gestanzt und geformt

  • Steckzungenbreite  1.55 mm [ .061 in ]

  • Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche  Matt

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) 2 – 5 | 3.81 – 7.62

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn (Sn)

  • Kontakttyp  Blade | Buchse | Zwitter

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) 2 – 5 | 3.81 – 7.62

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

Klemmenmerkmale

  • Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite  .7 mm [ .028 in ]

  • Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke  .3 mm [ .011 in ]

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

  • Steckverriegelung  Ohne

  • Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Keine | Zapfen

  • Steckverriegelungstyp  Kontaktreibung

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

  • Gegensteckführung  Ohne

  • Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Mit | Ohne

  • Leiterplattenhalterung  Ohne

Gehäusemerkmale

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 3 | 4

  • Gehäusematerial  LCP

  • Gehäusematerial  LCP

Abmessungen

  • Steckverbinderhöhe (in) .079

  • Steckverbinderlänge  5.9 mm [ .232 in ]

  • Leiterplattendicke (empfohlen)  1.57 mm [ .062 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Gehäusenenntemperatur  Hoch

  • Betriebstemperaturbereich  -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Leistung | Signal

Industriestandards

  • Kompatibilität mit zugelassenen Produkten  CSA LR7189 | UL 1977 | UL E28476

  • Kompatibilität mit Normen/Standards  CSA | UL

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Band und Rolle

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-K50-MH

Literatur

Datenblätter/Katalogseiten