Dieses Produkt ist momentan nicht erhältlich. Bitte wenden Sie sich für mehr Informationen oder bei Fragen zu Distributorenbestand an uns.

Sehen Sie sich die Produkte unten an, um Preisdetails zu erhalten.

Dieses Produkt ist momentan nicht erhältlich. Bitte wenden Sie sich für mehr Informationen oder bei Fragen zu Distributorenbestand an uns.

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Massetyp  Erdrückleitungsabschirmung, Erdungskontakt

  • PCB-Steckverbindermontagetyp  Buchse für die Leiterplattenmontage

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Abdichtbar  Ja, Nein

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Backplane-Schnittstellentyp  2 mm HM

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen  88, 95, 110, 176, 200

  • Bestückte Zeilen  A, A, B, C, D, E (Alle Positionen), B, C, D, E, F, G, H, Voll bestückt

  • Steck‑ & Trennkonfiguration  Voreilender Kontakt

  • Spaltenanzahl  6, 8, 11, 12, 15, 19, 22, 25

  • Zeilenanzahl  4, 5, 8, 12

  • Backplane-Architektur  Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine, Midplane

  • Anzahl von Positionen  24, 40, 55, 60, 72, 88, 95, 110, 125, 144, 176, 200

  • Montageausrichtung für Leiterplatte  Rechter Winkel, Vertikal

Signalmerkmale

  • Datenrate (Gb/s) 1, ≤1

  • Übersprechversion  Reduziert, Standard

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Grau, Naturbelassen

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial  Phosphorbronze

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Zinn, Zinn-Blei

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Kontakttyp  Stecksockel

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold, Leistungsbasiert, Nickel

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µm) .5, .76, 1.27

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 2 – 5, 20, 30, 50

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) .7, 1, 1.5

  • CompactPCI-Bezeichnung  J1/J4, Keine

  • Durchführungspfostenlänge (mm) 3.3, 3.34, 3.7

  • Länge des Steckbereichs des Kontakts (mm) 3.3, 3.33

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Typ der Gegensteckführung  Mehrzweckzentrum, Polarisierung

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

  • Fordere Steckebene  Ebene 1

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Mit Glas gefülltes Polyester, Polyester – GF, Thermoplast, Thermoplast

  • Raster (mm) 1.98, 2

  • Raster (in) .07, .078, .079

Abmessungen

  • Backplane Modullänge (mm) 19.9, 23.9, 25, 38, 44, 48, 49.9, 50

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 105, -55 – -125, -55 – 125

  • Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257, -65 – 257

Betrieb/Anwendung

  • Geschirmt  Ja, Nein

  • Stromkreis Anwendung  Signal, Strom und Signale

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  10, 11, 20, 22, 27

  • Verpackungsmethode  Tray, Tube

Weitere

  • Backplane-Steckverbinder – Kommentar  Linksseitig, Mit Fixiernabe/-stöpsel/-pfosten, Rechtsseitig

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-472-Z125535

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.