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Harte metrische Backplane-Buchsensteckverbinder: Mezzanine, 2 mm

Z-PACK harte metrische Backplane-Buchsensteckverbinder für die Leiterplattenmontage, mit einem Raster von 2 mm und vertikaler oder rechtwinkliger Ausrichtung zur Leiterplattenmontage. Erhältlich in der Mezzanine-Backplane-Architektur. Hat eine Datenrate von ≤1 Gbit/s und einen Betriebstemperaturbereich von -55 – 125 °C.

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Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Datenrate (Gb/s): 1, ≤1
Spaltenanzahl : 6, 8, 11, 12, 15, 19, 22, 25
Anzahl der Reihen : 4, 5, 8, 12
Backplane-Architektur : Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine, Midplane

Erhältlich von

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Datenrate	Spaltenanzahl	Anzahl der Reihen	Backplane-Architektur	Anzahl der Positionen	Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)	Montageausrichtung	Primäre Produktfarbe	Verpackungsmethode	Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs	Beschichtungsdicke des Steckbereichs	Abdichtbar	Kontaktnennstrom (max.)	Stromkreis Anwendung	Betriebstemperaturbereich	EU RoHS-Konformität	EU ELV-Konformität
Z-PACK 2MM HM,TYPE D,VR	646538-1	Produktzeichnung	≤1 Gb/s	22	8	Mezzanine	176	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK A-B 25 COLUMN SHLD ASSY	3-646547-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	-	125	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/M F-HDR 55+3	3-352177-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	55	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	1.27 µm	Nein	-	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK A-B 25 COLUMN SHLD ASSY	3-5646547-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	125	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	Nein	-	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A VF 110P	5106773-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	5	Mezzanine	110	2 mm	Vertikal	Grau	Tray	Nickel (Ni)	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK 2MM HM,TYPE D/E,VR	646773-1	Produktzeichnung	≤1 Gb/s	25	8	Mezzanine	200	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK 2MM HM,TYPE F,VR	646540-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	8	Mezzanine	88	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM FEMALE ASSY, COL8	2347330-1	3D PDF	1 Gb/s	8	5	-	40	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
8-ROW,TWST,TUL TYPE/D W/SHEILD	3-646486-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	-	176	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM TYPE A RECPT ASSY	5646766-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	15	5	-	60	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
12 ROW HM RA REC ASY 072P LFT	5120640-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	6	12	Midplane	72	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Nickel (Ni)	.5 µm	Nein	.7 A	Signal	-65 – 105 °C	-	-
12 ROW HM RA REC ASY 072P RGHT	5120641-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	12	12	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	72	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Nickel (Ni)	.5 µm	Nein	.7 A	Signal	-65 – 105 °C	-	-
8-ROW,TWST,TUL TYPE D/E W/SHLD	5646759-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Midplane	200	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Leistungsbasiert	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK,TYPE A, RA REC.110P	3-5100147-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	-	110	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B25 VF 125P	5106774-1	3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Vertikal	Grau	Tray	Nickel (Ni)	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
12 ROW HM RA REC ASY 144P CTR	5120637-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	12	12	Midplane	144	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	.5 µm	Nein	.7 A	Signal	-65 – 105 °C	-	-
Z-PACK/B19 VF 95P	5352269-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	19	5	Mezzanine	95	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold (Au)	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A VF 110P	5352457-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	110	2 mm	Vertikal	Grau	Tray	Gold (Au)	.76 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
2MM FB,ASY,24,SIG,REC,SL,2.73	5536507-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	6	4	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	24	1.98 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	-	Ja	1 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
8-ROW,TWST,TUL TYPE/D W/SHEILD	5646486-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Midplane	176	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Leistungsbasiert	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B22 VF 110P	5352268-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	22	5	Mezzanine	110	2 mm	Vertikal	Grau	Tube	Gold (Au)	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/C VF 55P	5106775-1	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Mezzanine	55	2 mm	Vertikal	Grau	Tray	Nickel (Ni)	1.27 µm	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A F-HDR 110P	3-352068-0	Produktzeichnung 3D PDF	1 Gb/s	25	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	110	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-E,REC,TWIST TULIP	3-646445-0	Produktzeichnung 3D PDF	1 Gb/s	25	8	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	200	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/C F-HDR 55P	3-352115-0	Produktzeichnung 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	-	55	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	-	Nein	1.5 A	Strom und Signale	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B F-HDR 110P	3-352152-0	Produktzeichnung	≤1 Gb/s	22	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	110	2 mm	Rechter Winkel	Grau	Tube	Gold (Au)	.76 µm	Nein	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM FEMALE ASSY, COL8	2336682-1	Produktzeichnung 3D PDF	1 Gb/s	8	5	Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)	40	2 mm	Rechter Winkel	Naturbelassen	Tube	Gold (Au)	-	Nein	1.5 A	Signal	'-55 – 125 °C	-	-

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

Erdungs-Funktionstyp Erdrückleitungsabschirmung, Erdungskontakt
Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM
Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte
PCB-Steckverbindertyp Buchse für die Leiterplattenmontage
Abdichtbar Ja, Nein

Konfigurationsmerkmale

Bestückte Reihen A, A, B, C, D, E (Alle Positionen), B, C, D, E, F, G, H, Voll bestückt
Anzahl der Signalpositionen 88, 95, 110, 176, 200
Steck- & Entriegelungs-Konfiguration Voreilender Kontakt
Spaltenanzahl 6, 8, 11, 12, 15, 19, 22, 25
Anzahl der Reihen 4, 5, 8, 12
Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine, Midplane
Anzahl der Positionen 24, 40, 55, 60, 72, 88, 95, 110, 125, 144, 176, 200
Montageausrichtung Rechter Winkel, Vertikal

Signalmerkmale

Übersprechversion Reduziert, Standard
Datenrate (Gb/s) 1, ≤1

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Grau, Naturbelassen

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
Kontakttyp Stecksockel
Durchführungspfostenlänge (mm) 3.3, 3.34, 3.7
CompactPCI-Bezeichnung J1/J4, Keine
Kontaktgrundmaterial Phosphorbronze
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn, Zinn-Blei
Steckbereich-Länge (mm) 3.3, 3.33
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold (Au), Leistungsbasiert, Nickel (Ni)
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .5, .76, 1.27
Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 20, 30, 50, 2 – 5
Kontaktnennstrom (max.) (A) .7, 1, 1.5

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Vordere Anschlussebene Ebene 1
Gegensteckführungstyp Mehrzweckzentrum, Polarisierung
Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Polyester GF, Thermoplast
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1.98, 2
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .07, .078, .079

Abmessungen

Backplane Modullänge (mm) 19.9, 23.9, 25, 38, 44, 48, 49.9, 50

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 105, '-55 – 125
Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257

Betrieb/Anwendung

Geschirmt Ja, Nein
Stromkreis Anwendung Signal, Strom und Signale

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 10, 11, 20, 22, 27
Verpackungsmethode Tray, Tube

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-472-Z125535

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

Harte metrische Backplane-Buchsensteckverbinder: Mezzanine, 2 mm

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Datenrate (Gb/s): 1, ≤1

Spaltenanzahl : 6, 8, 11, 12, 15, 19, 22, 25

Anzahl der Reihen : 4, 5, 8, 12

Backplane-Architektur : Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine, Midplane

Produktmerkmale

Erdungs-Funktionstyp Erdrückleitungsabschirmung, Erdungskontakt

Backplane-Schnittstellentyp 2 mm HM

Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an Leiterplatte

PCB-Steckverbindertyp Buchse für die Leiterplattenmontage

Abdichtbar Ja, Nein

Konfigurationsmerkmale

Bestückte Reihen A, A, B, C, D, E (Alle Positionen), B, C, D, E, F, G, H, Voll bestückt

Anzahl der Signalpositionen 88, 95, 110, 176, 200

Steck- & Entriegelungs-Konfiguration Voreilender Kontakt

Spaltenanzahl 6, 8, 11, 12, 15, 19, 22, 25

Anzahl der Reihen 4, 5, 8, 12

Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine, Midplane

Anzahl der Positionen 24, 40, 55, 60, 72, 88, 95, 110, 125, 144, 176, 200

Montageausrichtung Rechter Winkel, Vertikal

Signalmerkmale

Übersprechversion Reduziert, Standard

Datenrate (Gb/s) 1, ≤1

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe Grau, Naturbelassen

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel

Kontakttyp Stecksockel

Durchführungspfostenlänge (mm) 3.3, 3.34, 3.7

CompactPCI-Bezeichnung J1/J4, Keine

Kontaktgrundmaterial Phosphorbronze

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial Zinn, Zinn-Blei

Steckbereich-Länge (mm) 3.3, 3.33

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs Gold (Au), Leistungsbasiert, Nickel (Ni)

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .5, .76, 1.27

Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 20, 30, 50, 2 – 5

Kontaktnennstrom (max.) (A) .7, 1, 1.5

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Vordere Anschlussebene Ebene 1

Gegensteckführungstyp Mehrzweckzentrum, Polarisierung

Steckverbinderbefestigungs-Typ Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial Polyester GF, Thermoplast

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1.98, 2

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .07, .078, .079

Abmessungen

Backplane Modullänge (mm) 19.9, 23.9, 25, 38, 44, 48, 49.9, 50

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 105, '-55 – 125

Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257

Betrieb/Anwendung

Geschirmt Ja, Nein

Stromkreis Anwendung Signal, Strom und Signale

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge 10, 11, 20, 22, 27

Verpackungsmethode Tray, Tube

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-472-Z125535