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Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

  • Stecksockel-Hülsenausführung  Geschossspitze

  • Steckverbindersystem  Kabel-an-Leiterplatte

  • Abdichtbar  Nein

Konfigurationsmerkmale

  • Kompatibel mit Leitungs-/Kabeltyp  Einzeldraht

Sonstige Eigenschaften

  • Hülsenmaterial  Kupfer

Kontaktmerkmale

  • Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 4

Klemmenmerkmale

  • Anschlussmethode zu Draht und Kabel  Löten

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage – Press-Fit

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

  • Sockellänge  4.01 mm [ .158 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Strom und Signale

Weitere

  • Federmaterial  Beryllium-Kupfer

Literatur
Keine Dokumentation verfügbar.