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Produktmerkmale
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PCB-Steckverbindertyp
Buchse für die Leiterplattenmontage
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Steckverbindersystem
Leiterplatte-an-Leiterplatte
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Abdichtbar
Nein
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Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an
Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
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stapelbar
Ja
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Anzahl der Positionen
80
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Montageausrichtung
Vertikal
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Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration
Parallel
Elektrische Kennwerte
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Spannungsfestigkeit (max.) (VAC)
500
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Isolationswiderstand (MΩ)
2
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Betriebsspannung (VAC)
100
Sonstige Eigenschaften
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Primäre Produktfarbe
Naturbelassen
Kontaktmerkmale
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PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke
2 µm [ 78.74 µin ]
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Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm)
.076 | .2 | .38 | .76
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Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin)
3 | 8 | 15 | 30
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Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs
Gold (Au)
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Kontakttyp
Stecksockel
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Kontaktnennstrom (max.) (A)
.5 | .8
Klemmenmerkmale
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Anschlusstyp (an Leiterplatte)
Oberflächenmontage
Montage und Anschlusstechnik
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Leiterplattenmontage-Ausrichtung
Fixiernaben | Gehäusestöpsel
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Gegensteckführungstyp
Polarisierung
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Steckverbinderbefestigungs-Typ
Leiterplattenmontage
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Gegensteckführung
Mit
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Leiterplattenmontage-Ausrichtung
Mit
Gehäusemerkmale
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Steckeingangsposition
Oben
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Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)
.8 mm [ .031 in ]
Verwendungsbedingungen
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Betriebstemperaturbereich (°C)
-55 – 85 | -40 – 125
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Betriebstemperaturbereich (°F)
-67 – 185 | -40 – 257
Betrieb/Anwendung
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Stromkreis Anwendung
Signal
Industriestandards
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UL-Brandschutzklasse
UL 94V-0
