Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt

• Rechteckiger Leistungssteckverbindertyp : Stiftleiste

• Steckverbinder- und Gehäusetyp : Stecker

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Anzahl der Positionen : 68

• Montageausrichtung : Vertikal

• Anzahl der Signalpositionen : 68

• Anzahl der Reihen : 4

• Betriebsspannung (VAC): 60

• Betriebsspannung (VDC): 60

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Blattvergoldet über Palladium-Nickel

• Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 4.19

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 42

• Kontakthalterung im Gehäuse : Ohne

• Kontakttyp : Blade, Stift

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Gold

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .076 µm [ 3 µin ]

• Leistungskontakt-Basismaterial : Zinn

• Anschlusspfosten und Auslauflänge : 4.19 mm [ .165 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Steckverriegelungstyp : Arretierklammer/-pfosten

• Leiterplatten-Halterungstyp : Arretierklammer/-pfosten

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.54 mm [ .1 in ]

• Gehäusefarbe : Schwarz

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

• Reihenabstand : 2.54 mm [ .1 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -20 – 105 °C [ -4 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale