F: Für welche Anwendungen eignet sich die Wärmebrückentechnologie am besten?
A: Diese Lösung wurde zur effizienten Wärmeableitung in Anwendungen entwickelt, die Flüssigkeitskühlung über Kühlplatten, Wärmerohrsysteme, gekoppelte Kühlkörper oder eine direkte Wärmeableitung über das Gehäuse nutzen – insbesondere bei geringer oder fehlender Luftströmung. Sie ist eine mechanische Alternative zu herkömmlichen Abstandspads oder Wärmeleitpasten.
F: Wie funktioniert die Wärmebrücken-Technologie?
A: Unsere neue, innovative Wärmebrückentechnologie ersetzt die herkömmlichen Abstandspads oder Wärmeleitpasten durch integrierte mechanische Federn und ermöglicht dadurch Schnittstellenkraft und einen Einfederweg von 1,0 mm. Diese verschachtelte, parallele Plattenanordnung ermöglicht den Wärmeübergang vom I/O-Modul in den Kühlbereich.
F: Wie ist diese neue Technologie im Vergleich zur Leistung herkömmlicher Thermalpads?
A: Die Wärmebrücke ist eine mechanische Ausführung des Wärmeleitpads und bietet eine geringe, gleichmäßige Anpresskraft, die dauerhaft stabil bleibt und gegenüber Setzerscheinungen und Relaxation über die Zeit unempfindlich ist. Thermalpads sind nicht wiederverwendbar und müssen bei der Wartung ausgetauscht werden, während die Thermobrückentechnologie langlebig ist, was bedeutet, dass Sie bei der Wartung weniger oft Komponenten austauschen müssen.
F: Wie funktioniert die Wärmebrücke bei Anwendungen mit fest montiertem Kühlkörper und Kühlsystemen?
A: Die Wärmebrücken-Lösung ist für Anwendungen optimiert, bei denen der Kühlkörper oder die Kühlplatte in einer festen Position montiert ist. In solchen Anwendungen kommen üblicherweise Wärmeleitmaterialien oder Abstandspads zum Einsatz, die eine hohe Anpresskraft erfordern, um den Wärmewiderstand zu reduzieren. Diese Wärmeleitpasten oder Abstandspads neigen dazu, im Laufe der Zeit die Relaxation zu verlieren und sich zu verformen, was die Leistung beeinträchtigt. Die Wärmebrückentechnologie von TE ersetzt das übliche Abstandspad in diesen Anwendungen durch ein mechanisches, komprimierbares Abstandspad, das für eine geringe Druckkraft und einen geringen Wärmewiderstand sorgt, wodurch diese Lösung auf lange Zeit zuverlässiger ist.
F: Mit welchen Bauformen kann die Wärmebrücken-Technologie eingesetzt werden?
A: Die Wärmebrücken-Technologie kann mit allen I/O-Bauformen eingesetzt werden. Derzeit bieten wir Muster für SFP, SFP-DD, QSFP und QSFP-DD an. Weitere Bauformen mit Wärmebrücken-Technologie sind auf Anfrage erhältlich.
F: Wie groß ist die Wärmebrücke insgesamt?
A: Für SFP- und SFP-DD-Anwendungen beträgt die Gesamtgröße der Wärmebrücke 42,7 mm × 13,9 mm × 4,3 mm. Bei QSFP und QSFP-DD beträgt sie 45,7 mm x 18,3 mm x 4,3 mm.
