Empfohlenes Produkt: Thermisch verbesserte zSFP+und zQSFP+ Cages

Neue Cages verbessern den Luftfluss und tragen zur Kostenreduzierung bei

February 28, 2017

 

TE Connectivity (TE), weltführend in Verbindungslösungen und Sensoren, kündigte heute seine thermisch verbesserten zSFP+ und zQSFP+ Cages an, die den Luftfluss durch die Cages verbessern und eine bessere Wärmeableitung ermöglichen. Diese Cages verbessern die thermische Leistung zu einem wettbewerbsfähigem Preis im Vergleich zu den meisten Alternativen auf dem Markt und eignen sich ideal für jede Anwendung, die eine I/O-Hochgeschwindigkeitsübertragung erfordert. Die thermisch erweiterten zSFP+ und zQSFP+ Cages bieten:

 

·         Eine verbesserte thermische Leistung – die beste thermische Leistung aus den zSFP+ und zQSFP+ Produktportfolios von TE.

·         Einen verbesserten Luftfluss – verbesserter Luftfluss in beide Richtungen für einen kühleren Betrieb

·         Niedrigere Kosten – innovative und einfache Verbesserungen der Kühlung senken die Betriebskosten

 

„Da Hersteller zu höheren internen Geschwindigkeiten in ihren Schaltern und anderen Bauteilen für die Datenkommunikation wechseln, brauchen sie I/O-Produkte, die eine Leistung von 28 Gbps liefern, ohne dabei zu viel Wärme zurückzubehalten“, so Melissa Knox, Produktmanagerin für die Abteilung Daten und Geräte bei TE Connectivity. „Unsere thermisch erweiterten zSFP+ und zQSFP+ Cages verbessern die Wärmeableitung und sind mit einem attraktiven Preisvorteil erhältlich“.

Über TE Connectivity

TE Connectivity ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft ermöglicht. Unser breites Angebot an Verbindungs- und Sensorlösungen ermöglicht die Verteilung von Strom, Signalen und Daten sowie Fortschritte in den Bereichen Transport der nächsten Generation, erneuerbare Energien, automatisierte Fabriken, Rechenzentren, Medizintechnik und vieles mehr. Mit mehr als 85.000 Mitarbeitern, darunter 8.000 Ingenieure, arbeitet TE mit Kunden aus etwa 140 Ländern zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS. Erfahren Sie mehr auf www.te.com und auf LinkedIn, Facebook, WeChat, Instagram und X (ehemals Twitter).

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zSFP+ und zQSFP+ sind Teil der ZXP® Steckverbinderfamilie und verwendet die ZXP Technologie. ZXP ist eine Marke von Molex LLC. Weitere Produkte, Logos und Unternehmensnamen, die hier erwähnt werden, können Marken der jeweiligen Eigentümer sein.