TE Connectivity präsentiert ein umfassendes Portfolio integrierter Innovationen in den Bereichen Optik, Kupfer und Wärmemanagement, die skalierbare KI-Architekturen mit hoher Leistungsfähigkeit ermöglichen.
Veröffentlicht
03/13/26
13. März 2026
HARRISBURG, Pennsylvania
Da KI-Workloads beispiellose Anforderungen an Bandbreite, Energieeffizienz und Systemdichte stellen, gewinnen Co-Packaged Optics (CPO) und Co-Packaged Copper (CPC) zunehmend an Bedeutung als Schlüsseltechnologien für Datenzentren und KI-Cluster der nächsten Generation. Durch die engere Anbindung optischer und elektrischer Schnittstellen an Compute- und Switching-Silizium lassen sich der Energieverbrauch senken, die Signalintegrität verbessern und skalierbare Leistung auf Systemebene realisieren.
TE Connectivity, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Steckverbinder und Sensoren, präsentiert auf der OFC 2026 vom 17. bis 19. März in Los Angeles, Kalifornien (South Hall, Stand 649), sein End-to-End-Lösungsportfolio.
Auf der diesjährigen OFC zeigt TE zudem eine wegweisende Kompetenz für High-Density-Faserarray-Einheiten (FAUs), die durch die jüngste Übernahme von RAM Photonics ermöglicht wurde. Die Technologie unterscheidet sich grundlegend durch ihre Fähigkeit, Array-Faserverbindungen mithilfe fortschrittlicher aktiver Ausrichtung und automatisierter Glasfaser-Fusionsspleißverfahren herzustellen. Dieser Ansatz ermöglicht branchenführende Packungsdichte, skalierbare Fertigungsprozesse und geringere Einfügedämpfung.
„Da sich die Branche in Richtung höherer Geschwindigkeiten und optikbasierter Architekturen bewegt, hilft uns unsere Stärke in der Markteinführung und der globalen Skalierung von Fertigungskapazitäten dabei, unsere Kunden bei der Bewältigung kritischer Herausforderungen im Bereich der chipnahen optischen Konnektivität zu unterstützen“, sagte Pranav Garg, Vice President of Strategy, Business Development and Incubation bei TE Connectivity. „Mit der jüngsten Übernahme von RAM Photonics stärkt TE sein Optikportfolio durch grundlegende Kompetenzen im Bereich hochdichter FAUs und unterstreicht damit sein langfristiges Investment und Engagement für optische Innovationen.“
Auf der OFC präsentiert TE Demonstrationen, die das wachsende Optikportfolio des Unternehmens für KI-Rechenzentren hervorheben, darunter:
- Eine CPC-zu-CPO-Architektur mit 1,6T Linear Receive Optics (LRO), ermöglicht durch die AdrenaLINE Catapult Ultrapackungsdichte-Steckverbinder von TE in Kombination mit einer 3,2T-CPO-Integration.
- Ein CPO-zu-optisches-Backplane-System, das einen durchgängigen passiven optischen Signalpfad über das gesamte Rack hinweg veranschaulicht und CPO-/NPO-Sockel, FAUs, External Laser Small Form Pluggable (ELSFP)-Konnektivität, Blind-Mate-Glasfasersteckverbinder sowie eine hochdichte optische Backplane mit Frontplatten-Konnektivität und integrierter Flüssigkeitskühlung integriert.
- Weitere Demonstrationen umfassen 1,6T-LRO-Highspeed-Kabelkonfektionen, optische Transceiver und FAU-Technologie zur Unterstützung optischer Interconnect-Architekturen der nächsten Generation.
„Unsere Präsenz auf der OFC 2026 unterstreicht das Engagement von TE, End-to-End-Konnektivitätslösungen bereitzustellen, die unseren Kunden eine sichere Skalierung ermöglichen“, sagte Mike Tryson, Vice President und Chief Technology Officer des Geschäftsbereichs Digital Data Networks bei TE Connectivity. „Durch die systemweite Kombination optischer, kupferbasierter und thermischer Innovationen unterstützen wir unsere Kunden dabei, effizientere und leistungsfähigere Architekturen für die nächste Generation von KI- und High-Speed-Netzwerken aufzubauen.“
Zusätzliche Informationen
Mehr Informationen zu den KI-Lösungen von TE finden Sie unter te.com/AI.
Über TE Connectivity
TE Connectivity plc (NYSE: TEL Connectivity ist ein global führendes industrielles Technologieunternehmen, das eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft ermöglicht. Als vertrauenswürdiger Innovationspartner ermöglichen unsere umfassenden Verbindungs- und Sensorlösungen die Verteilung von Energie, Signalen und Daten – für die Weiterentwicklung von Transportlösungen der nächsten Generation, Energienetzwerken, automatisierten Fabriken, KI-fähigen Rechenzentren und mehr. Mit mehr als 90.000 Mitarbeitenden, darunter 10.000 Ingenieurinnen und Ingenieure, arbeitet TE Seite an Seite mit Kundinnen und Kunden in rund 130 Ländern zusammen. In einer Welt, die sich rasant weiterentwickelt, bleibt TE seinem Leitsatz treu: EVERY CONNECTION COUNTS. Erfahren Sie mehr auf www.te.com und auf LinkedIn, Facebook, WeChat und Instagram.
