DesignCon 2019: Conexão de cabo de cobre passivo 800G OSFP

Esta demonstração mostra as tecnologias da TE que permitirão que arquiteturas baseadas em 100G sejam bem sucedidas a partir da integridade do sinal, perspectivas térmicas e de embalagem. Incluídos nesta demonstração estão os backplanes de cabo STRADA Whisper, os conjuntos de cabos internos Sliver e os conjuntos OSFP de cabos de cobre de conexão direta (DAC) - todos ajudando a realizar conexões típicas de alta velocidade baseadas em chip a chip, cartão a cartão e equipamento a equipamento de 100 G. Esses produtos TE permitem interconexão de ligações para fornecer BERs necessários para dados 100G que serão necessários para essas arquiteturas exigentes de próxima geração. Clique no vídeo para assistir à nossa demonstração em tempo real da Conexão de cabo de cobre passivo 800G OSFP em ação!