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Soquetes DIMM DDR3

Soquetes DIMM DDR3-CAT-D3303-SO1399
Os soquetes DIMM (Dual In-Line Memory Module – Módulo de memória em linha dupla) DDR3 são projetados de acordo com os padrões do setor definidos pelo JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Eles estão disponíveis com orientações verticais e de ângulo reto e configurações de montagem com orifício de passagem e montagem em superfície. As aplicações para soquetes DIMM DDR3 incluem servidores, notebooks e equipamentos de comunicação.
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Disponivel de

LADD Inc

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Visão geral

Características do produto

Soquetes de memória DDR3

  • Projetado para aceitar módulos de memória JEDEC padrão
  • Soquete do orifício de passagem vertical de baixa resistência disponível
  • DIMMs SO são oferecidos em diversas alturas de empilhamento para maximizar o espaço da placa
  • Soquetes do orifício de passagem verticais disponíveis em três comprimentos de traseira para acomodar a maioria das espessuras de placa

168

Número de pinos do módulo de memória

DIMM é um módulo de memória com 168 pinos. DIMMs costumam ser usados hoje e suportam a uma transferência de 64 bits. Eles têm sido o tipo predominante do módulo de memória desde que os processadores Pentium baseados no Intel P5 começaram a ganhar participação de mercado.

Guia de Referência Rápida
Soquetes DIMM DDR3 (Inglês)

Os soquetes DIMM da TE abordam as exigências de interconexão entre plataformas de servidor, comunicação e notebook. Este portfólio de produtos foi projetado em torno dos padrões do setor definidos pelo JEDEC. Os soquetes são oferecidos com uma grande variedade de recursos projetados para atender a aplicações de dados de alta velocidade nas quais o pico de desempenho seja necessário.

Opções de produtos

  • Orifício de passagem vertical DIMM DDR3
  • Montagem de superfície vertical DIMM DDR3
  • Montagem de superfície em ângulo reto DIMM DDR3
  • Montagem de superfície em ângulo reto DIMM mini

Aplicações Selecionadas

Soquetes de memória DDR3

  • Notebooks
  • Computadores
  • Equipamento de comunicação
  • Servidores 

Aplicação

Ultraportáteis Aprimorados

Dispositivos menores requerem componentes menores. As soluções de baixo perfil da TE liberam mais espaço na placa de circuito e fornecem estabilidade e potência, permitindo que os menores laptops acomodem recursos consideráveis.

Grupo do produto

Soquetes DIMM SO

Os soquetes de memória da TE foram projetados para DIMMs SO JEDEC tendo em vista DDR2 e DDR3 mais recentes.

Grupo do produto

Soquetes de memória DDR4

Nossos soquetes DDR4 oferecem conexões confiáveis com módulos de memória para servidores, armazenamento, equipamentos de comunicação e PCs desktop, com até 20% de economia de espaço na PCB em tomadas DIMM DDR3.
Características

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Materiais relacionados
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