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Soquetes DIMM DDR3

Os soquetes DIMM (Dual In-Line Memory Module – Módulo de memória em linha dupla) DDR3 são projetados de acordo com os padrões do setor definidos pelo JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Eles estão disponíveis com orientações verticais e de ângulo reto e configurações de montagem com orifício de passagem e montagem em superfície. As aplicações para soquetes DIMM DDR3 incluem servidores, notebooks e equipamentos de comunicação.

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Ficha Técnica|

Características do Produto

Tipo de DRAM: Taxa de Dados Dupla (DDR) 3
Sistema de conectores: Placa a placa
Número de posições: 240
Método de terminação para placa de circuito impresso: Furo passante - Solda
Orientação do módulo: Vertical

Produto	Código da peça da TE	Documentos	Inclinação da linha central	Tipo ejetor	Método de embalagem	Corrente de contato nominal (máx)	Intervalo amplo de temperatura de operação
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	1-1932000-0	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	1-1932000-1	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	4-1932000-8	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja, Caixa e Bandeja	.75 A	-55 – 155 °C
VLP DDR3 DIMM 240POS. 1.0PITCH	1-1932680-1	Desenho do produto 3D PDF	2 mm	Giratório	Bandeja	.5 A	-40 – 85 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	1932000-1	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	4-1932000-6	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja, Caixa e Bandeja	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	4-1932000-7	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja, Caixa e Bandeja	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION	1-1932000-7	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja	.75 A	-55 – 155 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	1-1932031-1	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja, Caixa e Bandeja	.5 A	-55 – 105 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	1-1932031-2	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja, Caixa e Bandeja	.5 A	-55 – 105 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	1932031-5	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja, Caixa e Bandeja	.5 A	-55 – 105 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	4-1932031-7	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja, Caixa e Bandeja	.5 A	-55 – 105 °C
VERTICAL DDR3 DIMM, 240 POSITION, LR	5-1932031-8	Desenho do produto 3D PDF	1 mm	Padrão	Bandeja, Caixa e Bandeja	.5 A	-55 – 105 °C

Visão geral

Características do produto

Soquetes de memória DDR3

Projetado para aceitar módulos de memória JEDEC padrão
Soquete do orifício de passagem vertical de baixa resistência disponível
DIMMs SO são oferecidos em diversas alturas de empilhamento para maximizar o espaço da placa
Soquetes do orifício de passagem verticais disponíveis em três comprimentos de traseira para acomodar a maioria das espessuras de placa

168

Número de pinos do módulo de memória

DIMM é um módulo de memória com 168 pinos. DIMMs costumam ser usados hoje e suportam a uma transferência de 64 bits. Eles têm sido o tipo predominante do módulo de memória desde que os processadores Pentium baseados no Intel P5 começaram a ganhar participação de mercado.

Guia de Referência Rápida

Soquetes DIMM DDR3 (Inglês)

Os soquetes DIMM da TE abordam as exigências de interconexão entre plataformas de servidor, comunicação e notebook. Este portfólio de produtos foi projetado em torno dos padrões do setor definidos pelo JEDEC. Os soquetes são oferecidos com uma grande variedade de recursos projetados para atender a aplicações de dados de alta velocidade nas quais o pico de desempenho seja necessário.

Opções de produtos

Orifício de passagem vertical DIMM DDR3
Montagem de superfície vertical DIMM DDR3
Montagem de superfície em ângulo reto DIMM DDR3
Montagem de superfície em ângulo reto DIMM mini

Aplicações Selecionadas

Soquetes de memória DDR3

Notebooks
Computadores
Equipamento de comunicação
Servidores

Características

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Características do tipo do produto

Conector e contato terminam para Placa de circuito impresso
Tipo de DRAM Taxa de Dados Dupla (DDR) 3
Sistema de conectores Placa a placa

Recursos de configuração

Número de linhas 2
Número de posições 240
Orientação do módulo Vertical
Número de chaves 1
Número de Baías 2

Características elétricas

Tensão DRAM (V) 1.5

Características do corpo

Perfil do conector Padrão
Tipo ejetor Giratório, Padrão
Tipo de chave do módulo Compensação à esquerda
Localização do poste de retenção Ambas as extremidades, Centro
Material de engate Náilon de alta temperatura, Termoplástico de alta temperatura, Termoplástico
Localização do ejetor Ambas as extremidades
Cor do engate Natural, Preto, Verde
Material ejetor Náilon de alta temperatura, Termoplástico de alta temperatura, Termoplástico
Cor do material ejetor Natural, Preto, Verde
Material do recurso de retenção do PCB Latão, Liga de Cobre

Recursos de contato

Material base de contato Liga de Cobre
Material de revestimento da área de terminação de contato PCB Estanho
Material de subplaca de contato Níquel
Material de revestimento da área compatível de contato Ouro, Ouro flash
Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm) .08, .38, .51, .76
Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin) 3.14, 15, 20, 30
Espessura do material de revestimento da área de terminação de contato do PCB (µm) 2.54, 3
Espessura do material de revestimento da área de terminação de contato do PCB (µin) 100, 118.1
Corrente de contato nominal (máx) (A) .5, .75
Estilo de soquete DIMM
Tipo de soquete de memória Cartão de memória

Recurso de terminação

Comprimento do poste e cauda da terminação (mm) 2.67, 2.85, 3.18, 3.38, 4
Comprimento do poste e cauda da terminação (in) .105, .112, .125, .133, .157
Método de terminação para placa de circuito impresso Furo passante - Encaixe por pressão, Furo passante - Solda, Montagem de superfície
Estilo de inserção Inserção direta

Acessório mecânico

Tipo de montagem do conector Montagem em placa
Tipo de retenção de montagem de PCB Boardlock, Cauda de solda, Clipe/coluna de retenção, Pino de solda
Retenção de montagem de PCB Com
Alinhamento de compatibilidade Com, Sem
Tipo de alinhamento de compatibilidade Centro, Compensação à esquerda
Tipo de alinhamento da montagem do PCB Localizando de postes
Ângulo de montagem Vertical, Ângulo reto

Características da habitação

Cor do invólucro Azul, Natural, Preto
Material do invólucro Náilon de alta temperatura, Termoplástico
Inclinação da linha central (mm) 1, 2
Inclinação da linha central (in) .03, .039, .07

Dimensões

Altura do perfil do PCB (mm) 21, 23.1
Altura do perfil do PCB (in) .82, .9, .91
Espaçamento entre linhas (mm) .95, 1.45, 1.9
Espaçamento entre linhas (in) .037, .05, .075
Diâmetro do orifício de retenção do centro (mm) 1.8, 2.45
Diâmetro do orifício de retenção do centro (in) .07, .096

Condições de uso

Intervalo amplo de temperatura de operação (°C) -55 – 105, -55 – 155, -55 – 85, -40 – 85
Intervalo amplo de temperatura de operação (°F) -67 – 185, -67 – 221, -67 – 311, -40 – 185

Operação/Aplicação

Aplicação do circuito Sinal

Normas da indústria

Classificação de inflamabilidade UL UL 94V-0

Características da embalagem

Quantidade de embalagem 50, 54, 64, 480
Método de embalagem Bandeja, Bandeja rígida, Caixa e Bandeja

Número de referência

Número interno da TE CAT-D3303-SO1399

Materiais relacionados

Sem documentação disponível.

JEDEC é uma marca registrada de seu respectivo proprietário.

Soquetes DIMM DDR3

Características do Produto

Tipo de DRAM: Taxa de Dados Dupla (DDR) 3

Sistema de conectores: Placa a placa

Número de posições: 240

Método de terminação para placa de circuito impresso: Furo passante - Solda

Orientação do módulo: Vertical

Visão geral

Características do produto

Soquetes de memória DDR3

Opções de produtos

Aplicações Selecionadas

Soquetes de memória DDR3

Características

Características do tipo do produto

Conector e contato terminam para Placa de circuito impresso

Tipo de DRAM Taxa de Dados Dupla (DDR) 3

Sistema de conectores Placa a placa

Recursos de configuração

Número de linhas 2

Número de posições 240

Orientação do módulo Vertical

Número de chaves 1

Número de Baías 2

Características elétricas

Tensão DRAM (V) 1.5

Características do corpo

Perfil do conector Padrão

Tipo ejetor Giratório, Padrão

Tipo de chave do módulo Compensação à esquerda

Localização do poste de retenção Ambas as extremidades, Centro

Material de engate Náilon de alta temperatura, Termoplástico de alta temperatura, Termoplástico

Localização do ejetor Ambas as extremidades

Cor do engate Natural, Preto, Verde

Material ejetor Náilon de alta temperatura, Termoplástico de alta temperatura, Termoplástico

Cor do material ejetor Natural, Preto, Verde

Material do recurso de retenção do PCB Latão, Liga de Cobre

Recursos de contato

Material base de contato Liga de Cobre

Material de revestimento da área de terminação de contato PCB Estanho

Material de subplaca de contato Níquel

Material de revestimento da área compatível de contato Ouro, Ouro flash

Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm) .08, .38, .51, .76

Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin) 3.14, 15, 20, 30

Espessura do material de revestimento da área de terminação de contato do PCB (µm) 2.54, 3

Espessura do material de revestimento da área de terminação de contato do PCB (µin) 100, 118.1

Corrente de contato nominal (máx) (A) .5, .75

Estilo de soquete DIMM

Tipo de soquete de memória Cartão de memória

Recurso de terminação

Comprimento do poste e cauda da terminação (mm) 2.67, 2.85, 3.18, 3.38, 4

Comprimento do poste e cauda da terminação (in) .105, .112, .125, .133, .157

Método de terminação para placa de circuito impresso Furo passante - Encaixe por pressão, Furo passante - Solda, Montagem de superfície

Estilo de inserção Inserção direta

Acessório mecânico

Tipo de montagem do conector Montagem em placa

Tipo de retenção de montagem de PCB Boardlock, Cauda de solda, Clipe/coluna de retenção, Pino de solda

Retenção de montagem de PCB Com

Alinhamento de compatibilidade Com, Sem

Tipo de alinhamento de compatibilidade Centro, Compensação à esquerda

Tipo de alinhamento da montagem do PCB Localizando de postes

Ângulo de montagem Vertical, Ângulo reto

Características da habitação

Cor do invólucro Azul, Natural, Preto

Material do invólucro Náilon de alta temperatura, Termoplástico

Inclinação da linha central (mm) 1, 2

Inclinação da linha central (in) .03, .039, .07

Dimensões

Altura do perfil do PCB (mm) 21, 23.1

Altura do perfil do PCB (in) .82, .9, .91

Espaçamento entre linhas (mm) .95, 1.45, 1.9

Espaçamento entre linhas (in) .037, .05, .075

Diâmetro do orifício de retenção do centro (mm) 1.8, 2.45

Diâmetro do orifício de retenção do centro (in) .07, .096

Condições de uso

Intervalo amplo de temperatura de operação (°C) -55 – 105, -55 – 155, -55 – 85, -40 – 85

Intervalo amplo de temperatura de operação (°F) -67 – 185, -67 – 221, -67 – 311, -40 – 185

Operação/Aplicação

Aplicação do circuito Sinal

Normas da indústria