Soquetes de Mola Miniaturizados: Fundo Aberto, Cobre Berílio, 7,5 A

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• Conector e contato terminam para  Placa de circuito impresso

• Estilo da manga do soquete  Fundo aberto

• Sistema de conectores  Cabo para Placa

• Selável  Não

• Compatível com o tipo de fio e cabo  Fio individual

• Material de revestimento da manga  Estanho, Ouro flash sobre níquel, Ouro

• Material da manga  Cobre

• Material base de contato  Cobre berílio

• Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm) 2.54, 30

• Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin) 30

• Corrente de contato nominal (máx) (A) 7.5

• Espessura do revestimento da mola de contato (µm) .762, 2.03, 2.54

• Espessura do revestimento da mola de contato (µin) 30

• Material de revestimento da mola de contato  Estanho, Ouro

• Método de terminação para fio e cabo  Solda, Solda

• Método de terminação para placa de circuito impresso  Furo passante - Encaixe por pressão

• Método de inserção  Manual/Semiautomático

• Espessura do PCB (recomendada)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Comprimento do soquete (mm) 6.45, 7.32

• Comprimento do soquete (in) .254, .288

• Diâmetro do orifício do PCB (mm) 2.26, 2.56

• Diâmetro do orifício do PCB (in) .089, .101

• Tamanho do fio (AWG) 16 – 14, 17 – 15, 18 – 17, 25 – 19

• Tamanho do fio (mm²) .162 – .653, .823 – 1.04, 1.04 – 1.65, 1.31 – 2.08

• Faixa do diâmetro do pino de acoplamento (mm) .46 – 1.02, 1.07 – 1.24, 1.27 – 1.45, 1.42 – 1.65

• Faixa do diâmetro do pino de acoplamento (in) .018 – .04, .042 – .049, .05 – .057, .056 – .065

• Intervalo amplo de temperatura de operação (°C) -65 – 125, -65 – 126

• Intervalo amplo de temperatura de operação (°F) -85 – 257, -85 – 258

• Aplicação do circuito  Alimentação e Sinal

• Recurso de processo de solda  Nenhum

• Método de embalagem  Peça solta, Saco

• Quantidade de embalagem  2000

• Material da mola  Cobre berílio