Soquetes de mola miniaturizados: cobre berílio inferior knockout, 6,5 A

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• Conector e contato terminam para  Placa de circuito impresso

• Estilo da manga do soquete  Fundo de encaixe por pressão

• Sistema de conectores  Cabo para Placa

• Selável  Não

• Compatível com o tipo de fio e cabo  Fio individual

• Material de revestimento da manga  Estanho, Ouro flash sobre níquel

• Material da manga  Cobre

• Material base de contato  Cobre berílio

• Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm) 2.54, 30

• Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin) 30

• Corrente de contato nominal (máx) (A) 6.5

• Espessura do revestimento da mola de contato (µm) .127, .685, .762, 2.54

• Espessura do revestimento da mola de contato (µin) 30

• Material de revestimento da mola de contato  Estanho, Ouro

• Método de terminação para fio e cabo  Solda, Solda

• Método de terminação para placa de circuito impresso  Furo passante - Encaixe por pressão

• Método de inserção  Manual/Semiautomático

• Espessura do PCB (recomendada)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Comprimento do soquete (mm) 3.63, 6.6

• Comprimento do soquete (in) .143, .26

• Diâmetro do orifício do PCB  1.83 mm [ .072 in ]

• Tamanho do fio (AWG) 19, 20 – 18

• Tamanho do fio (mm²) .518 – .823, .653

• Faixa do diâmetro do pino de acoplamento (mm) .86 – 1.04, .94 – 1.02

• Faixa do diâmetro do pino de acoplamento (in) .034 – .041, .037 – .04

• Intervalo amplo de temperatura de operação  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• Aplicação do circuito  Alimentação e Sinal

• Recurso de processo de solda  Nenhum

• Método de embalagem  Peça solta, Saco

• Quantidade de embalagem  2000

• Material da mola  Cobre berílio