2177766-3
Vertical, Wire-to-Board, 20 Position, 2 Rows, 1.8mm [.071in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Signal, Black, Nano MQS
2177766-3
Vertical, Wire-to-Board, 20 Position, 2 Rows, 1.8mm [.071in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Signal, Black, Nano MQS
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- NanoMQS
- Nano MQS
- Número interno da TE: 2177766-3
- Descrição interna da TE: 20POS,NANO MQS,HEADER ASSY,CODA
- Todos Blocos automotivos de E/S em miniatura (19)
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Orientação de montagem do PCB : Vertical
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Método de terminação para placa de circuito impresso : Furo passante - Solda
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Selável : Não
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Conector e contato terminam para : Placa de circuito impresso
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Aplicação do circuito : Sinal
Documentos
Desenho do produto
- 20POS,TAB 0.5X0.4,HEADER ASSY 180 DEG. THT ENG_CD_2177766_D.pdf Inglês
Arquivos CAD
-
Baixar modelo ECAD
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2177766-3_D.pdf 3D
- Modelo de visualização do cliente ENG_CVM_CVM_2177766-3_D.2d_dxf.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_2177766-3_D.3d_igs.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_2177766-3_D.3d_stp.zip Inglês
Especificações do Produto
- Especificações da aplicação ENG_SS_114-20160_C5.pdf Inglês
- ENG_SS_114-94160_D5.pdf Inglês
- Especificações do Produto GER_SS_108-94313_A_108-94313_Header_Product_Specification_Nano_MQS_Market_Series.pdf Alemão
