あらゆる段階で強力な性能を発揮
相互接続チャネル内のシステム性能を向上させるため、実績のある Z-PACK TinMan コネクタの設計を見直して、システム特性インピーダンスを 100 Ω から 85 Ω に低減しました。これは、より薄いプリント基板を採用し、同じ基板厚で密度を高め、システム インピーダンスからコネクタ フットプリント インピーダンスへの整合を容易にすることで実現されます。このコネクタは、コネクタ全体を通して (PCB フットプリントから PCB フットプリントまで) 85 Ω の公称特性インピーダンスを提供するように設計されています。
製品の特長
Z-Pack TinMan 100 Ω および 85 Ω コネクタ
- 最大 12.5 Gbps の性能
- 差動ペア構成のための 85 Ω インピーダンス
- cm あたり最大 14 の高速差動ペア密度 (インチあたり 80 DP): 6 ～ 16 列をご用意
- モジュラ システム: 列あたり 3 ペア、4 ペア、5 ペア、6 ペアが用意されており、それぞれ 16.25 mm (0.625")、20.32 mm (0.8")、25.4 mm (1") のスロットピッチに適合
- 高速ケーブル アセンブリとハードウェア
- すべての信号端子について、信頼性の高い冗長な端子設計
- さまざまな列バージョンが用意されたモジュラ システム
- 業界標準の信頼性要件に適合
- アースおよび信号端子の配列
12.5
最大 12.5 Gbps のデータ レート
85
性能を高めるため、インピーダンスを 85 Ω に低減
高密度
cm あたり最大 14 の高速差動ペア (インチあたり 80 DP)
各種用途
Z-PACK TinMan 高速バックプレーン相互接続
- サーバ
- スイッチおよびルータ
- 光伝送
Z-PACK TinMan 製品ポートフォリオ
完全な相互接続ソリューションと設計オプション
包括的な Z-PACK TinMan コネクタ製品ポートフォリオの一部として、85 Ω バージョンには、保護されたライトアングル リセプタクルと垂直リセプタクルが用意されています。これは、嵌合ヘッダに差し込むときにハンドリング損傷が懸念されるドーターカードやメザニン ボードで使用することを意図しています。コネクタの各列に戦略的に配置されたアース端子と、独特な端子リード フレームの配置により、クロストークが低減し、高いスループット性能レベルが得られます。また、プリント基板に対する二重接点の嵌合インタフェースとコンプライアントピン インタフェースが信頼性を高めます。
5 ペア バージョン
- 10 mm あたり 26 ペア [インチあたり 66 の差動ペア]、25.40 mm (1.00 インチ) のカード スロット ピッチに適合
- ライトアングル ピン ヘッダ (コプラナー)
- 垂直リセプタクル (メザニン)
3 ペア バージョン
- 10 mm あたり 16 ペア [インチあたり 40 の差動ペア]、16.25 mm (0.625 インチ) のカード スロット ピッチに適合
- ライトアングル ピン ヘッダ (コプラナー)
Z-PACK バックプレーン コネクタのデータ レートの比較
