DIP‑ (Dual Inline Package) und HOLTITE Sockel

DIP-Sockel für zuverlässige Verbindungen

DIP (Dual Inline Package)-Sockel und HOLTITE-Sockel können eine zuverlässige Verbindung zwischen IC-Geräten und Leiterplatten herstellen. Der HOTLITE-Sockelkontakt ist als Einpresslösung mit dem durchkontaktierten Durchgangsloch einer Leiterplatte mit gedruckter Verdrahtung konzipiert. Für DIP-Paketkomponenten sind die HOLTITE Sockelkontakte auf Rolle mit Einweg-Klemmträgern versehen, die nach der Montage abgezogen und entsorgt werden können. Die DIP-Sockelfamilie von TE umfasst HOLTITE-Sockelkontakte (diskret) und HOLTITE-Sockelkontakte (DIP-Muster auf Rolle).

Produkteigenschaften

DIP-Sockel
  • HOLTITE Sockel (lötfreies flaches Profil) ist verfügbar
  • Optionale Präzisions-4-Finger-Innenkontakte oder Doppelblattkontakte
  • Gehäuse mit offener und geschlossener Rahmenbauweise
IC-an-Sockel-an-Platine
4-Finger-Kontakte

4-Finger-Kontakte

Präzisionsgefräste oder gestanzte 4-Finger-Innenkontakte mit Gehäusen mit offener und geschlossener Rahmenbauweise ermöglichen die Konstruktion von äußerst zuverlässigen DIP-Sockeln.

Doppelblattkontakte

Doppelblattkontakte

Doppelblattkontakte sind eine kostengünstige Lösung für DIP-Sockelbauformen und weisen hervorragende Handhabungseigenschaften auf.

Flaches Profil (HOLTITE)

Flaches Profil (HOLTITE)

Der HOLTITE Sockelkontakt ist für die Press-Fit-Montage in einer beschichteten Durchführung einer Leiterplatte ausgelegt und ermöglicht das lötfreie flache Profil, indem die beschichtete Durchführung zum Komponentensockel wird. Für DIP-Paketkomponenten sind die HOLTITE Sockelkontakte auf Rolle mit Einweg-Klemmträgern versehen, die nach der Montage abgezogen und entsorgt werden können.