DIP-Sockel für zuverlässige Verbindungen
DIP (Dual Inline Package)-Sockel und HOLTITE-Sockel können eine zuverlässige Verbindung zwischen IC-Geräten und Leiterplatten herstellen. Der HOTLITE-Sockelkontakt ist als Einpresslösung mit dem durchkontaktierten Durchgangsloch einer Leiterplatte mit gedruckter Verdrahtung konzipiert. Für DIP-Paketkomponenten sind die HOLTITE Sockelkontakte auf Rolle mit Einweg-Klemmträgern versehen, die nach der Montage abgezogen und entsorgt werden können. Die DIP-Sockelfamilie von TE umfasst HOLTITE-Sockelkontakte (diskret) und HOLTITE-Sockelkontakte (DIP-Muster auf Rolle).
Unsere DIP-Sockel sind mit 1 bis 48 Kontakten erhältlich und bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen IC-Geräten (integrierte Stromkreise) und Leiterplatten. Bei den Anschlussoptionen haben Sie die Wahl zwischen Durchsteck‑ und Oberflächenmontage, 4-Finger‑ und Doppelblattkontakten und verschiedenen Beschichtungsmöglichkeiten.
Produkteigenschaften
DIP-Sockel
- HOLTITE Sockel (lötfreies flaches Profil) ist verfügbar
- Optionale Präzisions-4-Finger-Innenkontakte oder Doppelblattkontakte
- Gehäuse mit offener und geschlossener Rahmenbauweise
IC-an-Sockel-an-Platine
4-Finger-Kontakte
Präzisionsgefräste oder gestanzte 4-Finger-Innenkontakte mit Gehäusen mit offener und geschlossener Rahmenbauweise ermöglichen die Konstruktion von äußerst zuverlässigen DIP-Sockeln.
Doppelblattkontakte
Doppelblattkontakte sind eine kostengünstige Lösung für DIP-Sockelbauformen und weisen hervorragende Handhabungseigenschaften auf.
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Flaches Profil (HOLTITE)
Der HOLTITE Sockelkontakt ist für die Press-Fit-Montage in einer beschichteten Durchführung einer Leiterplatte ausgelegt und ermöglicht das lötfreie flache Profil, indem die beschichtete Durchführung zum Komponentensockel wird. Für DIP-Paketkomponenten sind die HOLTITE Sockelkontakte auf Rolle mit Einweg-Klemmträgern versehen, die nach der Montage abgezogen und entsorgt werden können.
