LGA-Sockel (Land Grid Array)

Einfaches Löten und Positionieren

Unsere LGA-Sockel stellen eine elektrische Andruckverbindung zwischen Prozessor und Leiterplatte (PCB) her. Mit der Rechenleistung nimmt die Stiftzahl der Chips zu. Eine robuste Aufspannplatte gewährleistet die zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessorgehäuse und vermeidet ein Durchbiegen der Leiterplatte beim Andruck. Die Kontaktspitzengeometrie wurde optimiert, um das Risiko von Kontaktbeschädigungen bei der Handhabung und beim Einsetzen des Gehäuses zu minimieren.

Produkteigenschaften:

LGA-Sockel
  • Das Sockelgehäuse ermöglicht ein effizientes Löten an die Leiterplatte.
  • Der Sockel ist mit einer Kappe ausgestattet, um die Vakuumbestückung zu erleichtern.
  • Die Rückplatten sind in verzinnter oder vernickelter Ausführung erhältlich.
XLA-Sockel
Unsere einzigartige neue XLA-Sockeltechnologie bietet zuverlässigere Leistung mit 78 % weniger Verformungen als bei herkömmlich geformten LGA-Sockeln. Dieser Sockel ist aus Leiterplatten-Substrat anstelle von anderen Kunststoffmaterialien hergestellt. Das bedeutet, dass sich der Sockel nicht anders als die Leiterplatte verzieht, an die er montiert ist. Diese Verformungskontrolle ermöglicht ein um 33 % genaueres Positionieren, wenn der Sockel an der Leiterplatte montiert ist und wenn der Prozessor im Sockel installiert ist. Die XLA-Sockeltechnologie bietet Skalierbarkeit für Stiftzahlen von mehr als 10.000 Positionen und ermöglicht so den größten einteiligen Sockel auf dem Markt. Mit Datenraten von bis zu 56 Gbit/s stellt der XLA-Sockel eine großartige Kombination aus Geschwindigkeit und Größe dar.
LGA 3647 Sockel und Hardware

LGA 3647 Sockel und Hardware

Produktdetails:

LGA 3647 Sockel
  • Raster: 0,9906 mm Hex
  • SP-Höhe: 2,7 mm
  • Cont. NF: 25 gf bei nominal def.
  • Stiftzahl: 3647
  • Stiftanordnung: 49 x 74
  • Mehrteiliges Gehäuse: 2 Teile
LGA-Sockel

LGA-Sockel

LGA-Sockel gehören zu der neuesten Sockeltechnik für Intel- und AMD-basierte LGA-Mikroprozessorpakete und können über bis zu 3647 Stifte verfügen. Diese Sockelgeneration stellt die elektrische Verbindung mit dem Mikroprozessor durch Andruck her und wird ihrerseits in SMT-Technik mittels Lotkugeln an der Leiterplatte befestigt. Die Andruckplatte aus Edelstahl wird mit einem einzelnen Hebel betätigt und übt beim Schließen die nötige Kraft auf das Gehäuse aus, um eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessor sicherzustellen. Die Kontaktspitzengeometrie wurde optimiert, um das Risiko von Kontaktbeschädigungen bei der Handhabung und beim Einsetzen des Gehäuses zu minimieren.