DIP-Sockel: Standard, Drehbank, offen, Gold

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• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Komponente

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Montagetyp  Durchgangsloch

• Anzahl der Reihen  2

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Positionen  8 | 14 | 16 | 18 | 20 | 22 | 24 | 28 | 32 | 36 | 40 | 48

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10

• Isolationswiderstand (MΩ) 5000

• Rahmenform  Leiter | Öffnen

• Hülsenmaterial  Bearbeitetes Messing | Kupfer | Messing

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Gold | Zinn | Zinn-Blei

• Steckverbinder-Profil  Standard

• IC-Sockeltyp  DIP

• Kontakttyp  Stift

• Steckkontakttyp  Vier Finger

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Gold | Zinn | Zinn-Blei

• Kontaktfertigung  eindrähtig (Klasse 1)

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au)

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs  .63 µm [ 25 µin ]

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten

• Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.18 mm [ .125 in ]

• Gegensteckführung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gehäusematerial  Polyester | Thermoplast | Thermoplastpolyester

• Gehäusefarbe  Schwarz

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

• Profilhöhe ab Leiterplatte  2.67 mm [ .105 in ]

• Produktlänge (mm) 10.16 | 17.78 | 20.32 | 22.86 | 25.4 | 27.94 | 30.48 | 35.56 | 40.64 | 45.72 | 50.8 | 60.96

• Produktlänge (in) .4 | .7 | .8 | .9 | 1 | 1.1 | 1.2 | 1.4 | 1.6 | 1.8 | 2 | 2.4

• Reihenabstand (mm) 7.62 | 15.24

• Reihenabstand (in) .3 | .6

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Rohre pro Karton  160

• Verpackungsmethode  Karton & Schlauch | Tube

• Verpackungsmenge  10 | 12 | 13 | 15 | 17 | 20 | 22 | 24 | 26 | 30 | 60

• Anzahl pro Rohr  26