DIP-Sockel: Standard, gestanzt und geformt, abgeschlossen, Zinn

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• Anzahl der Reihen  2

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Positionen  16, 14, 20, 18, 32, 40, 24, 6, 8, 28

• Verpackungsmethode  Karton & Schlauch, Tube

• Rohre pro Karton  100, 40

• Verpackungsmenge  60, 30, 34, 26, 20, 12, 24, 15, 17

• Stromkreis Anwendung  Signal

• Kontakttyp  Stift

• Steckkontakttyp  Vier Finger

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• IC-Sockeltyp  DIP

• Kontaktfertigung  Gestanzt und geformt

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 25, 80 – 200

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Gegensteckführung  Mit

• Produktlänge (mm) 10.16, 25.4, 50.8, 40.64, 22.86, 30.48, 35.56, 17.78, 20.32

• Produktlänge (in) 1.6, .9, 1.2, 1.4, .4, .7, 2, .8, 1

• Profilhöhe ab Leiterplatte  4.57 mm [ .18 in ]

• Reihenabstand (mm) 7.62, 15.24

• Reihenabstand (in) .6, .3

• Gehäusematerial  Thermoplastpolyester

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

• Gehäusefarbe  Schwarz

• Anzahl pro Rohr  30, 15, 12

• EU RoHS-Konformität  Konform, Konform mit Ausnahmen

• EU ELV-Konformität  Konform, Konform mit Ausnahmen

• Hülsenmaterial  Nickel

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Rahmenform  Geschlossen

• Steckverbinder-Profil  Standard

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Komponente

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.18 mm [ .125 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10

• Isolationswiderstand (MΩ) 5000