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Whitepaper herunterladenDer wachsende Trend zur Elektrifizierung stellt die Ingenieure vor EMI-Herausforderungen. Staatliche Initiativen für Alternativen zum Verbrennungsmotor treiben die Elektrifizierung von Fahrzeugen voran. Aufgrund seiner Konstruktion stellt das Elektrofahrzeug eine große Menge an elektrischem Inhalt auf engem Raum dar. Die Batterie in einem Elektrofahrzeug ist eine potenzielle Ursache für elektromagnetische Störungen. Das vollelektrische Fahrzeug weist elektromagnetische Felder zwischen den beiden Batteriepacks (Fahren und Zusatzbatterien), dem DC/DC-Wandler und anderen Systemkomponenten auf. Andere Arten von Elektrofahrzeugen - Hybridelektrofahrzeuge, Plug-in-Hybridelektrofahrzeuge und Brennstoffzellen-Elektrofahrzeuge - haben eine Zusatzbatterie, wodurch sie ebenfalls EMI-anfällig sind. Bei der Betrachtung der EMI-Abschirmung für E-Fahrzeuge müssen Ingenieure auch die mit der Batterie verbundene Hitze und Entflammbarkeit berücksichtigen. Wie bei einer zunehmenden Anzahl nicht-elektrischer Fahrzeuge können auch in E-Fahrzeugen Navigationssysteme und Sicherheitsanwendungen, wie z. B. fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, untergebracht sein, die ebenfalls auf ununterbrochene HF-Signale angewiesen sind, was zusätzliche Bereiche für notwendige EMI-Abschirmung darstellt.
Aus technischer Sicht sollte die EMI-Abschirmung auf allen Ebenen berücksichtigt werden - vom Gehäuse über das Modul bis hin zur Leiterplatte. Ein Faraday-Käfig oder eine Schutzvorrichtung, die verhindert, dass elektromagnetische Strahlung in einen Bereich eindringt oder aus diesem austritt, ist eine wichtige Komponente bei der EMI-Abschirmung auf diesen verschiedenen Ebenen.
Die EMI-Abschirmung von Gehäusen auf allen Ebenen umfasst einen Faraday-Käfig, um Signale aus dem Gehäuse abzuschwächen. Dadurch wird das Entweichen von Signalen minimiert und Störungen an anderen Geräten in der Umgebung verursacht, und es kann verhindert werden, dass externe Interferenzen in das Gehäuse eindringen.
Abschirmung auf Modulebene ist die Abschirmung aktiver Komponenten, wie Laufwerke, Displays usw., innerhalb des Elektronikgehäuses, um diese Komponenten vor internen Störungen zu schützen.
Die Abschirmung auf Leiterplattenebene besteht aus der Abschirmung einzelner Komponenten, wie z. B. integrierter Schaltungen, mit Abschirmungsdosen, die beispielsweise einen kleinen Faraday-Käfig für diese Komponenten bilden.
Während die Welt weiter auf E-Mobilität umstellt, steigt die Nachfrage nach Ladeinfrastruktur. Sie werden zu einem Teil unseres täglichen Lebens. Um Ihr Auto zu Hause oder am Arbeitsplatz aufzuladen, benötigen Sie handelsübliche Wechselstrom-Ladegeräte (AC) für zu Hause und Ladegeräte für den Arbeitsplatz. Wechselstrom-Ladegeräte können wirtschaftlich effektiv sein und lassen sich flexibel montieren. Gleichstrom-Ladestationen (DC) bieten eine sehr schnelle Laderate von nur 30 Minuten. Das rasante, weltweite Wachstum von Elektrofahrzeugen erfordert die Entwicklung einer Ladeinfrastruktur, die schneller, sicherer, kleiner und flexibler ist. Das stellt Ingenieure auf der ganzen Welt vor neue Herausforderungen.
Elektromagnetische Interferenz (EMI) und Hochfrequenzinterferenz (RFI) gefährden die Integrität und Stärke elektronischer Signale und führen zu Unterbrechungen und suboptimaler Leistung in empfindlichen Kommunikationssystemen. Im Zusammenhang mit fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) wird EMI zu einem kritischen Sicherheitsproblem. Um diese Probleme zu entschärfen, ist ein robustes technisches Design unerlässlich.