Der Mezalok Mezzanine-Steckverbinder von TE Connectivity (TE) erhält ein Upgrade mit erweiterter Unterstützung für Datenraten von bis zu 32+ Gbit/s.
Der Mezalok Steckverbinder ist schnell und zuverlässig und erhöht die Rechenleistung.
April 29, 2021
TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnik und Sensoren, hat seine robuste Mezalok Mezzanine-Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderfamilie aufgerüstet, um der wachsenden Nachfrage nach höheren Datenraten und verbesserter Rechenleistung in der Militärelektronik gerecht zu werden. Die aktualisierten Steckverbinder unterstützen Datenraten bis zu 32+ Gbit/s. Die Mezalok Steckverbinderfamilie wurde speziell für Mezzanine-Karten in robusten Anwendungen entwickelt und ist als Verbindung für XMC 2.0 (VITA 61) standardisiert. Die sich rasch entwickelnden Technologien in den Bereichen Signalaufklärung, Radar, Kommunikation und Überwachung treiben den Bedarf an leistungsfähigeren eingebetteten Rechnerlösungen voran.
Mezzanine-Karten werden häufig verwendet, um zusätzliche Funktionen und Verarbeitungsmöglichkeiten in einem kleinen Formfaktor bereitzustellen. TE hat die Mezalok Steckverbinderfamilie entwickelt, um diese Anwendungen zu unterstützen. Typische Anwendungen sind anwendungsspezifische Hochgeschwindigkeits-Input/Output (I/O)-Protokolle sowie die Grafik-, Speicher- und Digitalsignalverarbeitung.
„Neue Designs im Bereich der robusten eingebetteten Computer erfordern höhere Geschwindigkeiten und eine hohe Pin-Anzahl, um mehr Funktionalität in kleinere Einsteckmodule zu packen“, so Jason Dorwart, Produktmanager für den Bereich Aerospace, Defense and Marine von TE. „TE hat diesen Trend erkannt und entwickelt diese Plattform weiter, um den Anforderungen der Kunden gerecht zu werden, indem neue Optionen in Bezug auf Stapelhöhe, Stiftdichte und höhere Geschwindigkeiten angeboten werden, um Systemdesignern eine breitere Lösung zur Verfügung zu stellen, mit der sie arbeiten können, wenn sie einen schnellen, robusten und zuverlässigen Mezzanine-Steckverbinder für extreme Umgebungen benötigen.“
Die hochzuverlässigen Mezalok Mezzanine-Steckverbinder von TE sind mehr als doppelt so schnell und langlebig wie konkurrierende Technologien und damit eine der praktikabelsten Optionen für die heutigen militärischen und kommerziellen Luft- und Raumfahrtanwendungen. Dieser robuste, oberflächenmontierbare Mezzanine-Steckverbinder für 5 GHz+ verfügt über ein redundantes „Mini-Box“-Vierpunkt-Kontaktsystem für eine trennbare Schnittstelle und bietet eine hervorragende Signalintegrität von bis zu 32+ Gbit/s. LCP-Kunststoffgehäuse bieten thermische Stabilität und geringe Ausgasung. Darüber hinaus unterstützt die konforme Montage mit BGA-Leiterplatten (Ball Grid Array) die standardmäßige Oberflächenmontage und eine hervorragende thermische Stabilität mit einem Kontaktdesign, das robuste, gleichmäßige Lötstellen bietet.
Die Mezalok Steckverbinderfamilie von TE wurde für hohe Zuverlässigkeit entwickelt:
● Robuste vier Kontaktpunkte - basierend auf der M55302-Norm (zwei für geringe Extraktion)
● Geschütztes Sockelende für zuverlässige Blindsteckbarkeit
● Optimale thermische Stabilität bis zu 2.000 Temperaturwechselzyklen
● Produktlinien mit geringer Extraktionskraft, die im Sommer 2021 auf den Markt kommen
Für Produktkonfigurationen bietet TE folgende Angebote:
● Mehrere Positionen – 60, 114 und 320 (114 Positionen sind der XMC 2.0-Standard)
● Mehrere Stapelhöhen – 10, 12, 15, 17 und 18 mm
● Die BGA-Leiterplatte (Ball Grid Array) unterstützt die standardmäßige Oberflächenmontageverarbeitung
