押し当て型基板対基板コネクタは、2 枚のプリント基板間、または 1 枚のプリント基板と別の電気モジュールとの間に、電力または信号の接続を提供します。
小型デバイスのための安定した接続
ナレーター: 小型デバイスの必要性が増し、接続を小型化する必要性も増加する中で、TE Connectivity (TE) はこれらの設計をサポートするソリューションを提供しています.
押し当て型基板対基板コネクタ
スモール フォーム ファクタでの信号 &および電力接続
ナレーター: 押し当て型基板対基板コネクタは、信号および電力接続ソリューションに対する幅広いオプションを備え、安定した堅牢な設計を提供します。
押し当て型基板対基板コネクタ
スモール フォーム ファクタでの信号 &および電力接続
電力または信号接続要件に対する低コストで信頼性が高く、汎用性の高いソリューション。
スモール フォーム ファクターによるプリント基板間用途に最適のソリューション:
ナレーター: 信頼性が高く汎用的で低コストな押し当て型基板対基板コネクタは、2 枚のプリント基板間、または 1 枚のプリント基板と別の電気モジュールとの間に、電力または信号の接続を提供します。このシリーズは、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、ナビゲーション システム、ゲーム機に理想的です。
Jennifer Love
プロダクト マネージャ, TE Connectivity
TE PM: TE の押し当て型基板対基板コネクタは低コストで非常に信頼性が高い柔軟なコネクタ群で、スタッキング プリント基板および各種ソリューション (FPC、電気モジュール、スピーカ、モータなど) に対してスモール フォーム ファクターでの電力および信号接続を供給します。
押し当て型基板対基板コネクタ
スモール フォーム ファクタでの信号&および電力接続
この押し当て型コネクタにでは、アセンブリ中の端子の変形を防止できるように端子チップが丸くなっています。
TE PM: 押し当て型コネクタは、端子チップに留意して設計されました。製造組み立てラインで、オペレータの手袋に端子が引っかかって変形させてしまうことがあります。TE の押し当て型コネクタは端子チップを丸くする設計によって端子の変形を防止します。
Jennifer Love
プロダクト マネージャ, TE Connectivity
TE PM: TE の押し当て型コネクタの重要な特徴は、多様な動作高、ピン数、端子ピッチ オプションに加えて、2.0 アンペアまでの定格電流に対応しています。
製品の特徴
単一行および二重行の端子設計は、プリント基板に設計自由度をもたらします
TE PM: 単列と二重行端子設計は、様々なプリント基板設計をサポートするコネクタ長と幅のオプションによって汎用性をさらに高めています。
製品の特徴
コネクタのフラット ハウジングによって、ピック アンド プレース機器を容易に取り付けられます
TE PM: さらに、コネクタのハウジングの平らな領域によって、コネクタをピック アンド プレース機器に簡単に接続できます。
押し当て型基板対基板コネクタ
スモール フォーム ファクタでの信号&および電力接続
民生用アプリケーションでの理想的な選択
多様な設計オプション
安定性の向上
ナレーター: これらのすべての特徴によって、TE の押し当て型基板対基板コネクタ システムは用途の広いオプションと高い安定性を備え、民生用アプリケーションの理想的な選択になっています。
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家庭用電子デバイスを
より小型に、
より薄く
そして、よりお求めやすくします。
TE の担当者または代理店に今すぐお問い合わせください。
ナレーター: 詳しく知りたい場合は、TE の担当者または代理店に今すぐお問い合わせください。
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TE Connectivity
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