DIP (デュアル インライン パッケージ) および HOLTITE ソケット

クラシック DIP ソケットおよび HOLTITE ソケット

1 ~ 48 極を備えた DIP ソケットおよび HOLTITE ソケットの幅広い製品群は、お客様の集積回路 (IC) デバイスと PCB 間に信頼性の高い接続を確立します。TE では、優れた信頼性を備えた幅広い DIP および HOLTITE ソケットをご用意しています。1 ~ 48 極を備え、結線オプションには、スルー ホールおよび表面実装、無はんだのゼロ プロファイル、4 フィンガ内部端子およびデュアル リーフ端子が用意されています。また、各種めっきオプションがあります。

製品の特長

DIP ソケット
  • 1 ~ 48 極
  • HOLTITE ソケット (無はんだのゼロ プロファイル) をご用意
  • 精密な 4 フィンガ内部端子またはデュアル リーフ端子 (オプション)
  • オープン フレーム型およびクローズド フレーム型ハウジング
  • 各種めっきオプションをご用意

 

IC 対ソケット対基板
4 フィンガ内部端子

4 フィンガ内部端子

精密加工またはプレス加工された 4 フィンガ内部端子は、オープンフレーム型またはクローズ フレーム型ハウジングを備え、DIP ソケットの信頼性を高めます。

デュアル リーフ端子

デュアル リーフ端子

デュアル リーフ端子は、優れた処理特性によって DIP ソケット設計にコスト効果の高いソリューションを提供します。

ゼロ プロファイル (HOLTITE)

ゼロ プロファイル (HOLTITE)

HOLTITE ソケット端子は、プリント配線板のめっきされたスルー ホールの中に圧入するために設計されています。めっきされたスルー ホールはコンポーネント ソケットとなり、無はんだのゼロ プロファイルが実現します。DIP のパッケージ部品の場合、リール上の HOLTITE ソケット端子は使い捨ての端子キャリアを備えています。このキャリアは、アセンブリ後にはがして廃棄できます。