次世代ケーブル アセンブリ設計の開発パートナー

OPA に必要とされる、これらの第 1 世代ケーブル アセンブリ製品 (Intel OPA 100 シリーズ) を提供している Intel 認定サプライヤは現在 2 社のみですが、当社はその 1 社であり、また、Intel CPU プロセッサに対応する次世代ケーブル アセンブリ設計の開発パートナーでもあります。ChipConnect ケーブル アセンブリ製品は、コストのかかる低損失 PCB 材料やリタイマーを不要にすることで、システム設計コストを削減します。これらの相互接続で PCB ラミネートとルーティングの複雑さが軽減されることで、システム設計がかなり容易になります。

製品の特長:

ChipConnect ケーブル アセンブリ製品の仕様
  • 4X および 8X の高速データ伝送レーンを備えたケーブル
  • ケーブルを取り回しやすいストレートおよびライトアングル (左/右側の出口) のリニア エッジ コネクタ (LEC) ケーブル プラグ
  • LEC リセプタクルは A (LGA 3647 ソケット P1) および B (LGA 3647 ソケット P0) の 2 バージョンをご用意
  • LEC プラグのプルタブ付きベール ラッチと IFT コネクタ プラグのスプリング ラッチによる確かな接続
  • ミッドボードの銅チップ対 I/O 相互接続により、ホスト システムの基板トレース幅を短縮して PCB コストを削減
  • TE のバルク ケーブル (AWG 30、85 Ω TurboTwin 25 Gbps 一次ペア ケーブル) を使用

用途

ChipConnect ケーブル アセンブリ
  • 高性能コンピューティング (HPC)
  • サーバ
  • ルータ
  • データ センタおよび企業ネットワーク
Intel Omni-Path 内部フェースプレート対プロセッサ (IFP) プラグ、IFT コネクタ嵌合用
Intel Omni-Path 内部フェースプレート対プロセッサ (IFP) プラグ、IFT コネクタ嵌合用
リニア エッジ コネクタ (LEC) リセプタクル、LGA 3647 ソケット嵌合用
リニア エッジ コネクタ (LEC) リセプタクル、Intel プロセッサ嵌合用
ChipConnect ケーブル アセンブリ
LGA 3647 ソケット、ChipConnect ケーブル アセンブリ、IFT コネクタ、QSFP28 ケーブル アセンブリによるプロセッサを搭載する OPA 向け用途全般