カスタム アンテナ

タイトル: LDS Molded Interconnect Device (MID) アンテナ

概要: Molded Interconnect Device (MID) アンテナ用 Laser Direct Structuring (LDS) 製造プロセス。

表題: Laser Direct Structuring (160i MicroLine 対 Fusion High Volume Laser)

副題: TE の Molded Interconnect Device (MID) アンテナ用 Laser Direct Structuring (LDS) 製造プロセスの 2 つの方法を説明します。

書き起こし:

• LPKF の 160i は配合樹脂から作られるモールド成形プラスチック部品の表面をエッチング除去する、特別に設計されたレーザー システムです。この樹脂には、めっき時に活性化する充填材料が混合されています。部品を、特定の公差に適合しレーザー加工プロセスの間に製品を保持するように設計された取り付け具内に置きます。これらの取り付け具は、ここで示すようにプロトタイプ用にテーブルに固定するか、または生産処理用の回転ジグで使用することもできます。 
• 場所が重要であるため、TE の取り付け具は、部品が動かずに毎回正確に整列するようにクランプやその他の取り付けデバイスを装着します。
• 製品を取り付け具内に固定したら、両手操作システムを用いてテーブルを回転します。レーザー安全ガラスの保護シールドによって、作業者を
• この作業から隔てます。レーザーのトラックは、
• CAD プログラムをロードして調整されたコンピュータで制御されます。 
• プラスチック基板に基づいてパワー、速度および周波数の設定が選択されます。
• レーザー製品上のパターンは、最大 160 ミリメートルの広域から、150 ミクロンの精巧な線幅にまでわたります。表面上の汚染を避けるために、通気して沸騰プロセスから発生するダストを取り除きます。ここで、3 つのパターンを
• 同一のプログラムを使用して描画します。これは大きい製品や複雑な製品にしばしば必要とされます。
• LDS 融合ハイ ボリューム レーザー プロセスは基本的には 160i と同じであり、そこに自動化のメリットが加わりました。はじめに部品を装置内に運ぶために設計されたトレイに部品を置きます。複数のトレイを使用して、プロセスの開始前に部品を列に並べます。
• 部品が装置内に入ると、真空吸引または機械グリッパーを備えたロボット システムで拾い上げ、レーザー取り付け具内に正確に置かれます。この取り付け具により部品を 360 度回転し、レーザー加工プロセス時にすべての表面を暴露させ正確な位置に配置します。空になったトレイは次の部品を載せるために装置から出され、一方完成した部分は、めっきプロセスに進む前にコンベヤ ベルトに載せられて保持容器に移されます。 

ビデオの下の概要: 2 ショット Molded Interconnect Device (MID) アンテナ
2 ショット Molded Interconnect Device (MID) アンテナの製造プロセスには、成形、めっき、RF 試験、梱包が含まれます。

書き起こし: MID (Molded Interconnect Device)

2K プロセス

2 ショット成形

• 2 ショット MID プロセスは成形から始まります。ここでは特有の特性を持つ 2 つのプラスチックを一緒に成形し、1 つの部品を作ります。 
• ほとんどの製品では、めっきを施さないファースト ショット プラスチックを型に入れ込みます。このプラスチックで部品の基本部分を形成し、次のプラスチックを注入するための空間は残しておきます。
• モールドを回転して、特殊なセカンド ショット プラスチックを注入します。この材料は、高いめっき性、ならびにファースト ショットとの親和性に基づいて選択します。 
• 完全自動化されたモールド成形プロセスにより、部品をディゲートし、残った材料を取出して再利用またはスクラップ用に移動します。

無電解めっきプロセス

• 青島のめっきラインは、同種類の中でも最大ラインの 1 つです。簡単に品質保証サンプリングが
• めっきプロセス中にできるよう特別に設計された 4 つのプラスチック樽を運ぶラックに部品を装着します。自動巻上げシステムを用いて、めっきプロセスの最初であるクロム酸エッチングに部品を移動します。エッチングにより製品の表面を活性化し、セカンド ショット材料にめっきすることができるようにします。
• フルビルド銅浴は、個別の 3 ロットの製品を一度に保持することができます。無電解銅は、部品の作動領域やその他の任意の部品に 6 ミクロン以上 15 ミクロン以下で付着します。
• 銅の層の付着後、パラジウム開始剤を用いて、1 ミクロン以上 3 ミクロン以下の無電解ニッケルの塗布を促進します。ニッケルは腐食に対する強固なバリアを提供し、銅表面を酸化から保護します。
• 一部の製品には、はんだ付けによるコンポーネントの取り付けをしやすくするために無電解金の最終めっき層を用います。
• めっきプロセスが完了したら、部品をめっき樽から
• 産業用脱水機に移動します。仕上げ後の金属表面にしみができる可能性を低減するため、部品から水を効果的に除去します。

アンテナ RF 試験

• 仕上げ後のアンテナは、TE 青島で 100% RF 試験を行います。特別に設計された機能を用いて部品の共振特性を試験し、厳密な性能基準を満たすことを確認します。
• TE は大規模プロセスのための自動分析システムを開発しました。このシステムでは RF 試験の間、および直接梱包用トレイに、ロボット取扱い装置を用いて部品を移動します。ネットワーク アナライザが部品をチェックし、製品に問題があればアラームを発するので、良品と分けることができます。
• 出荷時に部品に損傷が発生しないように、部品はそれぞれの製品用に設計されたトレイに置かれます。

梱包

• 電子コンポーネントの一部は壊れやすく、また表面の汚染物質によって性能が損なわれる場合があります。TE ではこの問題を認識しており、適切な梱包を重要視しています。積み上げたトレイを最初にテープで束ね、次にビニール袋の中に入れます。
• 梱包材料の最終層を包みの周囲にしっかり固定し、最終的な輸送用の箱に部品を入れます。