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製品のタイプの特徴
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プラガブル I/O 製品タイプ
ケージ アセンブリ
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防水性
はい
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フォーム ファクター
XFP
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構成の特徴
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ポート数
1
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ポート マトリックス構成
1 x 1
ボディの特徴
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一次製品の材料
アルミニウム
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ヒート シンク高クラス
PCI, SAN, カスタム, ネットワーキング, ネットワーキング トール
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ヒート シンク高 (in)
.165, .208, .216, .255, .256, .315, .394, .453, .531
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ヒート シンク仕上げ
ニッケル, 無電解ニッケル, 陽極酸化処理済み、黒
端子の特徴
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端子の定格電流 (最大) (A)
.5
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端子嵌合面のめっき仕様
金
結線の特徴
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プリント基板に対する結線方法
スルーホール - 圧入
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結線ポストとテールの長さ (mm)
2.05
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結線ポストとテールの長さ (in)
.08, .081
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料
LCP (液晶ポリマ)
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ケージの材料
ニッケル銀合金, 銅合金
寸法
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製品長さ (mm)
21.7, 64.03, 65.53, 75.5
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製品長さ (in)
.854, 2.58
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製品幅 (mm)
21.7, 22, 64.03, 65.53
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製品幅 (in)
.854, 2.52
使用条件
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使用温度範囲 (°C)
-10 – 70
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使用温度範囲 (°F)
-14 – 158, 14 – 158
動作/用途
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回路用途
Signal
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ヒート シンク互換
いいえ, はい
その他
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付属ライトパイプ
いいえ
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EMI 抑制機能タイプ
エラストマ材ガスケット