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製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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接続タイプ
基板対基板
構成の特徴
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極数
1823, 1824, 3647
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グリッドのスペーシング
.9906 x .8585 mm [ .039 x .0338 in ]
端子の特徴
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端子のベース材質
銅合金
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端子嵌合面のめっき仕様
金
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IC ソケットのタイプ
LGA 3647
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
15, 30
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端子の定格電流 (最大) (A)
.5
結線の特徴
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プリント基板に対する結線方法
サーフェス マウント - はんだボール
ハウジングの特徴
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ハウジングの色
黒
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ハウジングの材料
高耐熱熱可塑性樹脂
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ピッチ (mm)
.86, .99
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ピッチ (in)
.034, .039
使用条件
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使用温度範囲
-25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ]
