Header Assembly: Wire-to-Board, 3A, Gold or Tin Plated

製品情報をご確認ください または 認証機関による最新情報に関しましてはお問い合わせください。 

• コネクタ形状  角形

• 接続タイプ  電線対基板

• ヘッダーのタイプ  完全にシュラウド付き

• 防水性  いいえ

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• PCB コネクタ アセンブリのタイプ  PCB マウント ヘッダ

• 極数  4, 8, 10, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 40

• 列数  1, 2

• PCB マウント向き  垂直, 水平

• 動作電圧 (VAC) 125

• 動作電圧 (VDC) 125

• 一次製品色  自然色, 赤, 黄, 黒

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  スズメッキ, 錫

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ  マット

• 端子の形状およびフォーム  角形

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .38, .76, 1, 2

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15, 30, 40, 80

• 端子の下地めっきの材料の厚さ  1.27 µm [ 50 µin ]

• 嵌合タブ厚  .5 mm [ .02 in ]

• 嵌合タブ幅  .7 mm [ .028 in ]

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ  2 µm [ 78.74 µin ]

• 端子嵌合面のめっき仕様  金, 錫

• 端子のタイプ  ピン

• 端子の定格電流 (最大) (A) 3, 5, 15

• 端子嵌合面の長さ  3.6 mm [ .141 in ]

• 結線ポストとテールの長さ  3.05 mm [ .12 in ]

• プリント基板に対する結線方法  サーフェス マウント, スルー ホール - はんだ付け

• 角型結線ポストとテールの寸法  .5 mm [ .02 in ]

• 嵌合保持のタイプ  ラッチ機能, ラッチ機能

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだペグ, リテンション レグ

• パネル マウント機能  なし

• 嵌合保持  あり

• 嵌合調整のタイプ  キー付き, 極性

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• 嵌合調整  あり

• PCB マウント アラインメント  あり, なし

• PCB マウント リテンション  あり

• PCB マウント アラインメント タイプ  ペグ, 位置決めポスト

• ハウジングの材料  LCP (液晶ポリマ), ポリエステル GF

• ピッチ  2 mm [ .079 in ]

• 列間スペーシング  3.3 mm [ .129 in ]

• 基板厚 (推奨)  1.0 – 1.6 mm [ .039 – .062 in ]

• コネクタ幅  11.3 mm [ .444 in ]

• コネクタの高さ  12.45 mm [ .490 in ]

• コネクタ長 (mm) 20.6, 22.6

• コネクタ長 (in) .811, .889

• 使用温度 (最大)  105 °C [ 221 °F ]

• 使用温度範囲  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 回路用途  Signal, パワーおよびシグナル

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  11, 12, 13, 14, 15, 16, 19, 20, 22, 37, 40, 360

• 実装方法  Box, Tray, Tube, パッケージ, リールおよびボックス