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注意: すべての設計作業で製品図面を使用してください。 

• 接続タイプ : 基板対基板

• ヘッダーのタイプ : シュラウド (壁) なし

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先 : プリント基板

• PCB コネクタ アセンブリのタイプ : PCB マウント ヘッダ

• シグナル極数 : 68

• スタッカブル : いいえ

• 装着済みポジション数 : 68

• 極数 : 68

• 列数 : 2

• PCB マウント向き : 垂直

• 列ごとのペア数 : 1

• コネクタ プロファイル : 標準

• 一次製品色 : 黒

• アセンブリ プロセスの特徴となる材料 : 熱可塑性樹脂

• 端子のベース材質 : りん青銅

• PCB 端子結線面のめっき材料 : 錫

• 端子の下地めっきの材料 : ニッケル

• 端子の形状およびフォーム : 角型

• PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ : マット

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ : .76 µm [ 30 µin ]

• 端子の下地めっきの材料の厚さ : 1.27 µm [ 50 µin ]

• 端子レイアウト : インライン

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ : 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ]

• 嵌合可能な角形ポストの寸法 : .3 mm [ .012 in ]

• 端子嵌合面のめっき仕様 : 金

• 端子のタイプ : ピン

• 端子の定格電流 (最大) (A): 1

• 端子嵌合面の長さ : 2.1 mm [ .082 in ]

• プリント基板に対する結線方法 : サーフェス マウント

• 角型結線ポストとテールの寸法 : .3 mm [ .012 in ]

• コネクタ取り付けのタイプ : ボード マウント

• 嵌合調整 : なし

• PCB マウント リテンション : なし

• ハウジングの材料 : LCP

• 嵌合エントリの位置 : トップ

• ピッチ : 1 mm [ .04 in ]

• 列間スペーシング : 1 mm [ .04 in ]

• コネクタの高さ : 1.5 mm [ .06 in ]

• 使用温度範囲 : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

• ハウジングの温度定格 : 高

• アセンブリプロセスの特徴 : カバーの着脱

• 回路用途 : Signal

• はんだプロセス機能 : ボード スタンドオフ

• UL 難燃性グレード : UL 94V-0