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製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 :
プリント基板
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接続タイプ :
基板対基板
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PCB コネクタ アセンブリのタイプ :
PCB マウント ヘッダ
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シュラウドのスタイル :
部分的にシュラウド付き
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信号配置 :
差動
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バックプレーン モジュールのタイプ :
中心
構成の特徴
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バックプレーン アーキテクチャ :
従来のバックプレーン
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シグナル極数 :
96
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スタッカブル :
はい
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ペア数 :
48
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極数 :
96
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列数 :
8
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列数 :
6
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PCB マウント向き :
垂直
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列ごとのペア数 :
8
電気的特性
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動作電圧 (VAC):
250
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インピーダンス (Ω):
100
信号特性
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データ レート (Gb/s):
8
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列ごとの差動ペア数 :
8
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差動インピーダンス (Ω):
100
端子の特徴
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端子のベース材質 :
銅合金
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PCB 端子結線面のめっき材料 :
錫
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端子の形状およびフォーム :
二重ビーム
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端子嵌合面のめっき仕様 :
金フラッシュめっき
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm):
.08
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端子のタイプ :
ピン
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PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ :
.5 µm [ 20 µin ]
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端子の定格電流 (最大) (A):
.4
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端子嵌合面の長さ :
4.65 mm [ .183 in ]
結線の特徴
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プリント基板に対する結線方法 :
スルーホール - 圧入
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結線ポストとテールの長さ :
1.65 mm [ .065 in ]
機械的アタッチメント
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PCB マウント リテンション タイプ :
アクション/コンプライアント テール
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PCB マウント リテンション :
あり
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PCB マウント アラインメント :
あり
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嵌合保持 :
なし
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嵌合調整 :
あり
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嵌合調整のタイプ :
極性
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コネクタ取り付けのタイプ :
ボード マウント
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ガイド ハードウェア :
なし
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料 :
熱可塑性樹脂, 熱可塑性樹脂
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ピッチ :
4.5 mm [ .177 in ]
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エンド ウォールの位置 :
オープン
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シュラウド付きサイドの数 :
両側
寸法
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PCB 穴の直径 (mm):
.34
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基板厚 (推奨) (mm):
1
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コネクタ幅 :
25.4 mm [ 1 in ]
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コネクタの高さ :
11.3 mm [ 1.07 in ]
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列間スペーシング :
2.5 mm [ .098 in ]
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コネクタ長 :
27.4 mm [ 1.07 in ]
使用条件
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使用温度範囲 :
-55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]