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製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 :
プリント基板
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接続タイプ :
基板対基板
構成の特徴
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極数 :
1150
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グリッドのスペーシング :
.914 x .914 mm [ .036 x .036 in ]
端子の特徴
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端子のベース材質 :
銅合金
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端子嵌合面のめっき仕様 :
金
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IC ソケットのタイプ :
LGA 1150
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin):
15
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端子の定格電流 (最大) (A):
.5
結線の特徴
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プリント基板に対する結線方法 :
サーフェス マウント - はんだボール
ハウジングの特徴
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ハウジングの色 :
黒
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ハウジングの材料 :
高耐熱熱可塑性樹脂
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ピッチ :
.91 mm [ .036 in ]
使用条件
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使用温度範囲 :
-25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ]