2134439-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • フレームのスタイル ワイド
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
  • コメント カバー付きワイド タイプ。
608-CG1T IC ソケット アダプタ  1
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 列間スペーシング 7.62
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ アダプタ
  • 極数 8
  • 絶縁体の材質 熱可塑性ポリエステル
  • ピンのスタイル 溝付き
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • ピンのめっき材質
  • ピンの材質 りん青銅
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 絶縁体の難燃性 UL 94V-0
1981467-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
1939739-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
6-1542000-3 ヒート シンク
  • 製品タイプ ヒート シンク
  • デバイスのタイプ BGA
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 3
  • 電力 10
  • フィンのスタイル ラジアル
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 黒色アルマイト
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 気流速度 0
  • コメント ヒート シンク アセンブリには、2 脚スタンダード クリップ (製品型番 1542367-1) が含まれています。
2013883-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2069838-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1-1542002-0 ヒート シンク
  • 製品タイプ ヒート シンク
  • デバイスのタイプ BGA
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 2
  • 電力 10
  • フィンのスタイル ラジアル
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 黒色アルマイト
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 気流速度 0
  • コメント 取り付けクリップを使用してもヒート シンク全体の高さは増加しません。
1542003-2 ヒート シンク
  • 製品タイプ ヒート シンク
  • デバイスのタイプ BGA
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 2
  • 電力 10
  • フィンのスタイル ラジアル
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 黒色アルマイト
  • 高さ 9.06
  • 直径 34.92
  • 熱抵抗 2.61
  • 用途 BGA 半導体パッケージ
  • I/O プラグ可能 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 気流速度 0
  • コメント ヒート シンク アセンブリには、4 脚ロー プロファイル クリップ (製品型番 1542385-1) が含まれています。
2013883-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2013884-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ 肩付きねじ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2069838-5 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2134440-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2069838-7 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1-1542002-1 ヒート シンク
  • 製品タイプ ヒート シンク
  • デバイスのタイプ BGA
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 2
  • 電力 10
  • フィンのスタイル ラジアル
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 黒色アルマイト
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 気流速度 0
  • コメント 取り付けクリップを使用してもヒート シンク全体の高さは増加しません。
1-2069838-3 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1-2134784-1 IC ソケット カバー
  • アクセサリのタイプ ダスト カバー
  • 製品タイプ アクセサリ
  • PQFP のタイプ 標準
  • カバーの材質 ポリカーボネート
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • カバーの難燃性 UL 94V-0
  • 実装方法
2-1542007-3 ヒート シンク
  • 製品タイプ ヒート シンク
  • デバイスのタイプ BGA
  • アクセサリのタイプ クリップ
  • フィン数 3
  • 電力 10
  • フィンのスタイル ラジアル
  • 材質 アルミニウム
  • めっき材質 黒色アルマイト
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 気流速度 0
  • コメント ヒート シンク アセンブリには、3 脚ロー プロファイル クリップ (製品型番 1542432-1) が含まれています。
2013882-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 115X
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2040979-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM ねじ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱