4-1571552-9 DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 28
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • Contact Fabrication Stamped & Formed
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 20
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 17
2201838-1 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 2011
  • グリッドのスペーシング 1.016 x .8814
  • めっき厚 15
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) 1.016
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2174988-2 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 2011
  • グリッドのスペーシング 1.016 x .8814
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) 1.016
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
808-AG11D-ES-LF DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 7.62
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 8
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • Contact Fabrication Stamped & Formed
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 60
  • ボックスごとのチューブ数 40
  • チューブごとの数量 60
2041549-1 PGA ソケット  1
  • チップ互換性 TI チップ
  • 脚部のスタイル ピン グリッド アレイ (PGA)
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • キャップのタイプ 標準
  • 挿入力 ZIF
  • プロファイル 標準
  • ZIF アクチュエータ ドライバ/カム
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 350
  • グリッドのサイズ 35 x 36
  • グリッドのスペーシング 1 x 1
  • ヒート シンクのスタイル ユニバーサル
  • カバーの材質 高温熱可塑性
  • スリーブの材質 銅合金
  • アクチュエータ ハンドルの材料 ステンレス鋼
  • ハンドルのタイプ 標準
  • フレームのスタイル オープン
  • スリーブのめっき材質 ニッケルにスズ鉛めっき
  • カバーの色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • ソケットのタイプ mPGA
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子のスタイル スタンプ & フォームド
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ソケット全高 4
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アセンブリプロセスの特徴 ピックアンドプレース カバー、テープ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ソケット ID DMD350
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 120
  • 実装方法 テーピングでリール巻き
2134439-3 LGA ソケット
  • 製品タイプ ハードウェア
  • めっき材質 ノーベリウムめっき
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2010
  • 端子嵌合面のめっき材質 めっきなし
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • トレイの色
2201069-1 LGA ソケット
  • 製品タイプ ハードウェア
  • めっき材質 ニッケルめっき
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 炭素鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 端子嵌合面のめっき材質 ニッケルめっき
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • トレイの色