1-2007637-8 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 2
  • ポート数 4
  • 極数 80
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227671-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 3
  • ポート数 6
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 228
  • データ レート (最大) 28
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
1-2007637-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 2
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 4
  • 極数 80
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2227316-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ステンレス鋼
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227023-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ステンレス鋼
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227303-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホールはんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ステンレス鋼
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3.56
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 zSFP+ Thermally Enhanced
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227303-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホールはんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ステンレス鋼
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 1.8
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 zSFP+ Thermally Enhanced
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 リール
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227302-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ステンレス鋼
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • コメント 11 個の圧入テール
2227595-1 Mini-SAS コネクタ  1
  • シェル なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品グループ 機器内接続用 Mini-SAS HD
  • リセプタクル構成 Mini-SAS HD
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 36
  • 列数 4
  • ポート数 1
  • PCB マウント向き 垂直
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 EIA/ECA-364-1000.0IA に基づく TE 製品仕様 108-32038 の要件に適合します。
  • PCB マウント リテンション タイプ M2 ねじ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • Centerline (Pitch) .75
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • プリント基板より上の高さ 14.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
2227303-3 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホールはんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ステンレス鋼
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 1.8
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 SFP SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 zSFP+ Thermally Enhanced
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227670-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター QSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 2
  • ポート数 4
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 152
  • データ レート (最大) 25
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2227675-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ 単一
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリで構成されています。
1-2007394-8 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227671-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 3
  • ポート数 6
  • ライトパイプ構成 外側左インジケーター下向き
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 228
  • データ レート (最大) 28
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 標準
1-2007394-5 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
1-2132403-5 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 5
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 10
  • 極数 200
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2227669-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ポート数 2
  • ライトパイプ構成 外側左インジケーター下向き
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 76
  • データ レート (最大) 25
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 標準
3-2120871-1 LC コネクタ
  • システム LIGHTCRIMP
  • モード マルチモード
  • コネクタのスタイル 二重
  • 予備研磨済み いいえ
  • ファイバーのタイプ OM2
  • 端面部の幾何学的形状 PC
  • エポキシレス いいえ
  • コネクタの色 ベージュ
  • ブーツの色 ベージュ
  • ハウジングの色 ベージュ
  • ファイバー径 125
  • ケーブル外径 4.8 – 8
  • 実装方法 ブリスタ
  • パッケージ数量 1
1-2007492-5 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 2
  • 極数 40
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
1-2007492-7 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 シングル三角形 (外側)
  • ポート数 2
  • 極数 40
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい