2110915-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 37.07
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化コーティング
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、1 個のヒート シンク アセンブリで構成されています。
2149152-1 CXP  1
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター CXP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1x1
  • 極数 84
  • データ レート (最大) 125
  • ケージのめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • めっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ベゼル取り付けのスタイル スルー ベゼル
  • 基板 取り付けスタイル シングル サイド
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • プロファイル高 11.88
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CXP ケーブル アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
2149151-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ダスト & EMI カバー
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
2057626-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ 外部ブラケット
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
2057630-1 CFP/CFP2/CFP4  1
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 リール
2057631-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ リセプタクル カバー
  • 防水性 はい
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
2180467-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ねじ
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 ルーズ ピース
788862-1 XFP  1
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター XFP
  • 極数 30
  • データ レート (最大) 10
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジングの色
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 リール
1489951-1 XFP  1
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ケージのめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 2.05
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
788862-2 XFP  1
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター XFP
  • 極数 30
  • データ レート (最大) 10
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジングの色
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープ
1367500-1 XFP  1
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター XFP
  • 極数 30
  • データ レート (最大) 10
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジングの色
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープ
  • コメント 端子に潤滑剤が塗布されています。
1658945-1 XFP  1
  • 製品ライン XFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • フォーム ファクター XFP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 10
  • ケージのめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 2.05
  • プラガブル I/O 製品用 XFP コネクタ/XFP ケーブル プラグ
  • ヒート シンク用途 はい
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • コメント エラストマー材ガスケットは使われていません。
2057928-3 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ バッカー プレート
  • 防水性 はい
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 パッケージ
2149157-1 CXP  1
  • 製品タイプ リセプタクル アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター CXP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1x1
  • 極数 84
  • データ レート (最大) 125
  • ケージのめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • めっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ベゼル取り付けのスタイル スルー ベゼル
  • 基板 取り付けスタイル シングル サイド
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • プロファイル高 14.37
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CXP ケーブル アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
2149157-5 CXP  1
  • 製品タイプ リセプタクル アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター CXP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1x1
  • 極数 84
  • データ レート (最大) 125
  • ケージのめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • めっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ベゼル取り付けのスタイル スルー ベゼル
  • 基板 取り付けスタイル シングル サイド
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • プロファイル高 23.5
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CXP ケーブル アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
2149159-5 CXP  1
  • 製品タイプ リセプタクル アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター CXP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1x1
  • ライトパイプ構成 カスタム
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • 極数 84
  • データ レート (最大) 125
  • ケージのめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • めっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ベゼル取り付けのスタイル スルー ベゼル
  • 基板 取り付けスタイル シングル サイド
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • プロファイル高 16.37
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CXP ケーブル アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ はい
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
2149699-1 CXP  1
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター CXP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1x1
  • 極数 84
  • データ レート (最大) 125
  • ケージのめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • めっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ベゼル取り付けのスタイル スルー ベゼル
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • プロファイル高 11.55
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CXP ケーブル アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部スプリング
2149701-1 CXP  1
  • 製品タイプ リセプタクル アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター CXP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1x1
  • 極数 84
  • データ レート (最大) 125
  • ケージのめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • めっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ベゼル取り付けのスタイル スルー ベゼル
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • プロファイル高 11.3
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CXP ケーブル アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部スプリング
2149733-1 CXP  1
  • 製品タイプ リセプタクル アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター CXP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1x1
  • 極数 84
  • データ レート (最大) 125
  • ケージのめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • めっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ベゼル取り付けのスタイル スルー ベゼル
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • プロファイル高 11.3
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CXP ケーブル アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部スプリング
2180837-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • フィン数 36
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 10.3
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、1 個のヒート シンク アセンブリで構成されています。