6-1761615-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 200
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 16.65
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 21
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 25
  • 実装方法 Tray
5-1761613-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 104
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 10.65
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 15
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 30
  • 実装方法 Tray
7-1761614-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 200
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 20.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 25
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 25
  • 実装方法 Tray
5-1761617-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 296
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 10.65
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 15
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 20
  • 実装方法 Tray
6-1761615-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 200
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 20.65
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 25
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 25
  • 実装方法 Tray
5-1761615-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 200
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 10.65
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 15
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 25
  • 実装方法 Tray
6-1761614-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 200
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 10.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 15
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 25
  • 実装方法 Tray
6-1761614-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 200
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 15.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 20
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 25
  • 実装方法 Tray
1761617-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 296
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 10.65
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 15
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 20
  • 実装方法 Tray
6-1761612-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 104
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 10.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 15
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 30
  • 実装方法 Package
6-1761614-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 200
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 12.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 17
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 25
  • 実装方法 Tray
6-1761617-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 296
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 20.65
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 25
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 20
  • 実装方法 Tray
7-1761616-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 296
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 25.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 30
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 20
  • 実装方法 Tray
6-1761612-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 104
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 15.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 20
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 30
  • 実装方法 Tray
6-1761614-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 200
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 13.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 18
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 25
  • 実装方法 Tray
6-1761616-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 296
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 10.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 15
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 20
  • 実装方法 Tray
7-1761614-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 200
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 錫/銀
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 25.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 30
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 25
  • 実装方法 Tray
1-1761612-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 104
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 10.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 15
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 30
  • 実装方法 Tray
1-1761612-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 104
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 12.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 17
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 30
  • 実装方法 Tray
1-1761612-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ピン ヘッダ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタッカブル はい
  • 列数 18
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 104
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • Operating Voltage 48
  • 絶縁抵抗 18
  • 誘電耐電圧 (最大) 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の形状およびフォーム 二重ビーム
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ タブ
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • 嵌合保持 あり
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 1.3
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材料 熱可塑性樹脂
  • コネクタの高さ 13.95
  • Row-to-Row Spacing 2
  • スタックの高さ 18
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 0 – 100
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • 回路用途 パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 30
  • 実装方法 Tray