6376118-6 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ シングル データ レート (M3)
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.6
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 90
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 なし
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • エジェクターの位置 左端のみ
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル カムイン
  • 結線ポストの長さ 2.6
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 30.4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
6376118-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ シングル データ レート (M3)
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.6
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 90
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 なし
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • エジェクターの位置 左端のみ
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル カムイン
  • 結線ポストの長さ 2.6
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 30.4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
1871232-4 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 200
  • モジュールの向き ライトアングル
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール (ピン)
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • プリント基板より上の高さ 9
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミ ハード トレイ
  • パッケージ数量 20
  • コメント ソルダー ペグめっき、金フラッシュめっき。