1827341-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 中心
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール (ピン)
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • スタックの高さ 8
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 20
7-5382487-2 SIMM ソケット  1
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 中央ポスト あり
  • プロファイル 標準
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 72
  • 列数 1
  • 中央キー 中心
  • キー数 1
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 なし
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • ソケットのスタイル SIMM
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • 結線ポストの長さ 3.05
  • 挿入のスタイル カムイン
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • ハウジングの色
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • スタックの高さ 6.35
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 24
  • 実装方法 トレイ
1473005-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 2.5
  • SGRAM 電圧 2.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
146839-4 コンパクトフラッシュ コネクタ  1
  • 形式 CompactFlash
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • PCB オフセット 0
  • シールド処理済み いいえ
  • 製品タイプ 着脱可能メモリ製品
  • プロファイル
  • コンパクトフラッシュ製品のタイプ ヘッダのみ
  • 極数 50
  • 列数 2
  • はんだ構成 ちどり配置
  • 留め具 なし
  • 端子のベース材質 ブラス
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 真空テープ あり
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
2-2013289-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 エンボステープ、リール巻き
  • パッケージ数量 200
  • コメント フローティング ペグ付き。
1717254-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 2.5
  • SGRAM 電圧 2.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 150
2013289-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
  • コメント フローティング ペグ付き。
5788643-1 SD カード コネクタ  1
  • 形式 CompactFlash
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • PCB オフセット 0
  • シールド処理済み いいえ
  • 製品タイプ 着脱可能メモリ製品
  • コンパクトフラッシュ製品のタイプ ヘッダのみ
  • 極数 50
  • 列数 2
  • はんだ構成 ちどり配置
  • 留め具 なし
  • 端子のベース材質 ブラス
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 真空テープ なし
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性ポストの長さ .8
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ 14
  • 使用温度範囲 -20 – 70
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
2041119-1 Mini PCI Express および mSATA  1
  • DRAM のタイプ 標準
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列間スペーシング .8
  • 製品タイプ コネクタ
  • 中央ポスト なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き 水平
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 52
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターの位置 なし
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ Mini PCI Express
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 650
1775838-2 Mini PCI Express および mSATA  1
  • DRAM のタイプ 標準
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列間スペーシング .8
  • 製品タイプ コネクタ
  • 中央ポスト なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き 垂直
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 52
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターの位置 なし
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ Mini PCI Express
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 500
2-2013290-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 逆向き
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット右
  • キーイング
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 エンボステープ、リール巻き
  • パッケージ数量 200
  • コメント フローティング ペグ付き。
1939115-1 SD カード コネクタ  1
  • 形式 セキュア デジタル
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シールド処理済み いいえ
  • 製品タイプ 着脱可能メモリ製品
  • 動作機能 プッシュオン プッシュオフ
  • 極数 9
  • 列数 1
  • はんだ構成 インライン
  • シェルの材質 銅合金
  • 留め具 あり
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 真空テープ なし
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .2 – .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性ポストの長さ .55
  • Centerline (Pitch) 1.7
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • ハウジングの色
  • はんだタブの長さ .8
  • プリント基板より上の高さ 2.95
  • 使用温度範囲 -25 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
1717254-4 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 150
2201778-1 SD カード コネクタ  1
  • 形式 マイクロ セキュア デジタル
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シールド処理済み いいえ
  • 製品タイプ 着脱可能メモリ製品
  • 動作機能 プッシュオン プッシュオフ
  • 極数 8
  • 列数 1
  • はんだ構成 インライン
  • シェルの材質 銅合金
  • 留め具 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 真空テープ なし
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.1
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • ハウジングの色
  • はんだタブの長さ .6
  • プリント基板より上の高さ 1.65
  • 使用温度範囲 -30 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
1981959-1 SIM カード コネクタ  1
  • モジュールのタイプ SIM (セキュリティ識別モジュール)
  • カードのタイプ 2FF ミニ SIM
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ コネクタ
  • カード ストップ あり
  • カード ガイド スロット あり
  • 極数 6
  • 端子数 6
  • カード挿入方法 通常挿入
  • カード検出スイッチ あり
  • 定格電流 (最大) 1.2
  • 定格電圧 15
  • エジェクターのタイプ プッシュプッシュ
  • シェルの材質 銅合金
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) 1.2
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 端子保持 はい
  • コネクタ安定化リブ なし
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • プリント基板より上の高さ 1.87
  • 使用温度範囲 -25 – 70
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 耐久性定格 1500
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 800
1734450-1 コンパクトフラッシュ コネクタ  1
  • 形式 CompactFlash
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • PCB オフセット 0
  • シールド処理済み いいえ
  • 製品タイプ 着脱可能メモリ製品
  • プロファイル
  • コンパクトフラッシュ製品のタイプ ヘッダのみ
  • 極数 50
  • 列数 2
  • はんだ構成 インライン
  • 留め具 あり
  • 端子のベース材質 ブラス
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 真空テープ なし
  • 端子嵌合面のめっき厚 15
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • プリント基板より上の高さ 2.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
2013022-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール (ピン)
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
  • コメント フローティング ペグなし。
2013290-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 逆向き
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット右
  • キーイング
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 セミハード トレイ アセンブリ
  • パッケージ数量 20
  • コメント フローティング ペグ付き。
5120615-1 コンパクトフラッシュ コネクタ  1
  • 形式 CompactFlash
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • PCB オフセット 0
  • シールド処理済み いいえ
  • 製品タイプ 着脱可能メモリ製品
  • プロファイル
  • コンパクトフラッシュ製品のタイプ ヘッダのみ
  • 極数 50
  • 列数 2
  • はんだ構成 ちどり配置
  • 留め具 なし
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 真空テープ なし
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • プリント基板より上の高さ 3.51
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 72mm テープおよびリール
  • コメント プリント基板にコネクタを固定するには 2 種類のサイズの M2 ねじ (お客様がご用意) が必要です。
440360-2 Mini PCI Express および mSATA  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 124
  • 列数 2
  • キー数 1
  • ラッチの材質 ブラス
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 なし
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 7.95
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ ミニ PCI
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 20
  • コメント トレイは透明です。