322-HCS6P2-100 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.45
  • 穴のサイズ (推奨) 1.61
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .51 – .76
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
322-HCS5P2-100 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 2.54
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 .28 – .46
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 2500
  • Spring Material ベリリウム銅
9-1437514-0 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • 嵌合ピン径の範囲 .66 – .74
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2500
  • Spring Material ベリリウム銅
1-1437514-3 DIP ソケット
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 1000
  • コネクタ プロファイル ゼロ
  • フレームのスタイル オープン
  • キャリア ストリップの材料 マイラー
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • 端子のタイプ ソケット
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • プリント基板より上の高さ 0
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 5000
  • リールごとのパターン数 1
6-1437514-7 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 はんだめっき
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • 嵌合ピン径の範囲 .66 – .74
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
8134-HC-5P2 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 2.54
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 .28 – .46
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
8134-HC-6P2 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.45
  • 穴のサイズ (推奨) 1.47
  • 嵌合ピン径の範囲 .51 – .76
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
8134-HC-6P3 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 はんだめっき
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.45
  • 穴のサイズ (推奨) 1.47
  • 嵌合ピン径の範囲 .51 – .76
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
322-HCS5P3-300LF DIP ソケット
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1
  • PCB マウント向き 垂直
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 1000
  • コネクタ プロファイル ゼロ
  • フレームのスタイル オープン
  • キャリア ストリップの材料 マイラー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • 端子のタイプ ソケット
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • プリント基板より上の高さ 0
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 5000
  • リールごとのパターン数 1
322-HCS8P2-100 ディスクリート ソケット
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.45
  • 穴のサイズ (推奨) 1.61
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .64 – .89
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 2500
  • Spring Material ベリリウム銅
322-HCS-5P2-424 DIP ソケット
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 24
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 1000
  • コネクタ プロファイル ゼロ
  • フレームのスタイル オープン
  • キャリア ストリップの材料 マイラー
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • 端子のタイプ ソケット
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • プリント基板より上の高さ 0
  • Row-to-Row Spacing 10.16
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 5000
  • リールごとのパターン数 208
322-HCS8P3-100 ディスクリート ソケット
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.45
  • 穴のサイズ (推奨) 1.61
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .64 – .89
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 2500
  • Spring Material ベリリウム銅
8134-HC-8P3 ディスクリート ソケット
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 はんだめっき
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.45
  • 穴のサイズ (推奨) 1.47
  • 嵌合ピン径の範囲 .64 – .89
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2500
  • Spring Material ベリリウム銅
8134-HC-12P2 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.96
  • 穴のサイズ (推奨) 2.08
  • Wire Size 28 – 25
  • Wire Size .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .89 – 1.14
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
8134-HC-12P3 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 はんだめっき
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.96
  • 穴のサイズ (推奨) 2.08
  • 嵌合ピン径の範囲 .89 – 1.14
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
8134-HC-8P2 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.45
  • 穴のサイズ (推奨) 1.47
  • 嵌合ピン径の範囲 .64 – .89
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2500
  • Spring Material ベリリウム銅
322-HCS5P2-308 DIP ソケット
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 8
  • PCB マウント向き 垂直
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 1000
  • コネクタ プロファイル ゼロ
  • フレームのスタイル オープン
  • キャリア ストリップの材料 マイラー
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • 端子のタイプ ソケット
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • プリント基板より上の高さ 0
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 5000
  • リールごとのパターン数 625
322-HCS5P2-320 DIP ソケット
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 20
  • PCB マウント向き 垂直
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 1000
  • コネクタ プロファイル ゼロ
  • フレームのスタイル オープン
  • キャリア ストリップの材料 マイラー
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • 端子のタイプ ソケット
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • プリント基板より上の高さ 0
  • Row-to-Row Spacing 7.62
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 5000
  • リールごとのパターン数 250
322-HCS5P2-600 DIP ソケット
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1
  • PCB マウント向き 垂直
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 1000
  • コネクタ プロファイル ゼロ
  • フレームのスタイル オープン
  • キャリア ストリップの材料 マイラー
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子の定格電流 (最大) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • 端子のタイプ ソケット
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ピッチ 2.54
  • プリント基板より上の高さ 0
  • Row-to-Row Spacing 15.24
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 5000
  • リールごとのパターン数 1
322-HCS5P3-100 ディスクリート ソケット
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • 接続タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子の定格電流 (最大) 5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 はんだめっき
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 2.39
  • 穴のサイズ (推奨) 1.15
  • 嵌合ピン径の範囲 .406 – .533
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • はんだプロセス機能 なし
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 2500