2286211-3 PCB スプリング端子  1
  • スプリング フィンガのタイプ 装着済み - C 字クリップ
  • スケーラブル いいえ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • サイド保護 はい
  • 極数 1
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子長 4
  • 端子幅 1.7
  • 接点動作範囲 (低) 2
  • 接点動作範囲 (高) 1.1
  • 接点部のめっき材料
  • 端子の定格電流 (最大) 4.2
  • 非圧縮時の高さ 2.4
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 Signal
  • 実装方法 Tape & Reel
  • パッケージ数量 5000
1571424-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 16
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 16
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • スタッキング構成 いいえ
  • 接触抵抗 12
  • 絶縁抵抗 5000
  • 結線抵抗 12
  • 誘電耐電圧 (最大) 300
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 アルミニウム
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム デュアル
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子レイアウト インライン
  • 結線ポストとテールの長さ 2.46
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント あり
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ 留め具
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタ幅 5.72
  • コネクタの高さ 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 6.35
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • コネクタ長 13.25
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • 認証/規格 CSA
  • CSA 認定 はい
  • CSA ファイル番号 LR7189
  • UL ファイル番号 E28476
  • パッケージ数量 3200
  • 実装方法 Tube
1571424-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 50
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 50
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • スタッキング構成 いいえ
  • 絶縁抵抗 5000
  • 結線抵抗 12
  • 誘電耐電圧 (最大) 300
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 アルミニウム
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム デュアル
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .76
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子レイアウト インライン
  • 結線ポストとテールの長さ 2.46
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント あり
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ 留め具
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタ幅 5.72
  • コネクタの高さ 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 6.35
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • コネクタ長 9.44
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • 認証/規格 CSA
  • CSA 認定 はい
  • CSA ファイル番号 LR7189
  • UL ファイル番号 E28476
  • パッケージ数量 1200
  • 実装方法 Tube
5-1571424-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 16
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 16
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • スタッキング構成 いいえ
  • 接触抵抗 12
  • 絶縁抵抗 5000
  • 結線抵抗 12
  • 誘電耐電圧 (最大) 300
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 アルミニウム
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム デュアル
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子レイアウト インライン
  • 結線ポストとテールの長さ 2.46
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント あり
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ 留め具
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタ幅 5.72
  • コネクタの高さ 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 6.35
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • コネクタ長 13.25
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • 認証/規格 CSA
  • CSA 認定 はい
  • CSA ファイル番号 LR7189
  • UL ファイル番号 E28476
  • パッケージ数量 3200
  • 実装方法 Tube
5-1571424-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • コネクタおよびハウジングのタイプ プラグ
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ シュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 10
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 10
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • スタッキング構成 いいえ
  • 絶縁抵抗 5000
  • 結線抵抗 12
  • 誘電耐電圧 (最大) 300
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 アルミニウム
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム デュアル
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) .5
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子レイアウト インライン
  • 結線ポストとテールの長さ 2.46
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール - はんだ付け
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 極性
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント あり
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ 留め具
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP (液晶ポリマ)
  • コネクタ幅 5.72
  • コネクタの高さ 5.73
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • スタックの高さ 6.35
  • 基板厚 (推奨) 1.57
  • コネクタ長 9.44
  • 使用温度範囲 -65 – 105
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード いいえ
  • 認証/規格 CSA
  • CSA 認定 はい
  • CSA ファイル番号 LR7189
  • UL ファイル番号 E28476
  • パッケージ数量 4560
  • 実装方法 Tube
1-2267440-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 20
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 20
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 20
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 10.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2267440-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 22
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 22
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 22
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 11.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2267440-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 24
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 24
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 24
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 12.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2267440-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 26
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 26
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 26
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 13.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2267440-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 28
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 28
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 28
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 14.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2267440-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 30
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 30
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 30
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 15.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2267440-6 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 32
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 32
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 32
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 16.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2267440-7 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 34
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 34
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 34
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 17.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2267440-8 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 36
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 36
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 36
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 18.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2267440-9 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • 加圧力
  • コネクタおよびハウジングのタイプ リセプタクル
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 接続タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 38
  • コネクタのコンタクトに対する負荷条件 全負荷
  • スタッカブル いいえ
  • 装着済みポジション数 38
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 38
  • 基板対基板接続による構成 パラレル
  • スタッキング構成 いいえ
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 30
  • 結線抵抗 16
  • 誘電耐電圧 (最大) 1000
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 ステンレススチール
  • ポストのサイズ .24 x .55
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 光沢
  • 端子の形状およびフォーム SMT リード
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .00076
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • 端子保護のタイプ 閉導入口ハウジング
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3.81
  • 端子嵌合面の長さ 2
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合保持 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 ボトムおよびトップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 3.12
  • Row-to-Row Spacing 1
  • 基板厚 (推奨) .8 – 1.6
  • コネクタ長 19.6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2331928-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 20
  • 装着済みポジション数 20
  • 列数 10
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 20
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2331928-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 22
  • 列数 11
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 22
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2331928-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 24
  • 装着済みポジション数 24
  • 列数 12
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 24
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2331928-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 装着済みポジション数 26
  • 列数 13
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 26
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube
1-2331928-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル  1
  • PCB コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 接続タイプ 基板対基板
  • ヘッダーのタイプ ブレーカウエイ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シグナル極数 28
  • 装着済みポジション数 28
  • 列数 14
  • 列数 2
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 28
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • 列ごとのペア数 1
  • コネクタ プロファイル 標準
  • アセンブリ プロセスの特徴となる材料 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子の形状およびフォーム 角型
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子の下地めっきの材料の厚さ 1.27
  • 端子嵌合面のめっき仕様 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ .1
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子の定格電流 (最大) 1
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ 3 – 5
  • 端子嵌合面の長さ 1.9
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合エントリの位置 トップ
  • ピッチ 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材料 LCP
  • コネクタの高さ 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • スタックの高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • ハウジングの温度定格
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • はんだプロセス機能 ボード スタンドオフ
  • 回路用途 Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 Tube