2-2134533-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2229339-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2-2134533-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2229339-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2069838-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2069965-1 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1155
  • グリッドのスペーシング .914 x .914
  • めっき厚 15
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 1155
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .9144
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2069838-5 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1-1932680-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
2069838-7 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1932680-6 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
2-1932680-0 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング .95
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
1-1932680-0 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング .95
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .51
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.85
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
1-1932680-3 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .51
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.54
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
1-1932810-0 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.45
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .51
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ハード トレイ
  • パッケージ数量 480
1-2229348-1 LGA ソケット
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 極数 2011
  • グリッドのスペーシング 1.016 x .8814
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 端子嵌合面のめっき材質 めっきなし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • ハウジングの色 なし
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
1932680-4 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .51
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
1932810-9 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.45
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき厚 .51
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ハード トレイ
  • パッケージ数量 480
1939738-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ハンドルのタイプ U レバー
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2201068-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ