5050871-5 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
6-5330808-5 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.61
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .33 – .51
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
50935 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 4.27
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .33 – .51
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
50863-4 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
50863 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-331677-6 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 6.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .41 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .76 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050871-1 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-5050871-3 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ 1.31 – 2.08
  • 嵌合ピン径の範囲 1.42 – 1.65
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
1-50871-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ 1.31 – 2.08
  • 嵌合ピン径の範囲 1.42 – 1.65
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050871-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 2.54
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050865-5 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.83
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .518 – .823
  • 嵌合ピン径の範囲 .86 – 1.04
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050864-6 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 6.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 6.53
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .326 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .66 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050865-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 2.54
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.83
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .518 – .823
  • 嵌合ピン径の範囲 .86 – 1.04
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-5331272-7 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .205 – .258
  • 嵌合ピン径の範囲 .56 – .64
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-331677-9 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル ノックアウト ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 6.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .41 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .76 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
3-5331677-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .326 – .41
  • 嵌合ピン径の範囲 .66 – .74
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
1-5645956-1 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル バレット ノーズ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 2.54
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 4.67
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 キャリア テープ
  • パッケージ数量 10000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050864-1 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 6.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 6.53
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .326 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .66 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5645946-2 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル バレット ノーズ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 4.67
  • 穴のサイズ (推奨) 1.07
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .102 – .205
  • 嵌合ピン径の範囲 .3 – .53
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 リール
  • パッケージ数量 50000
  • Spring Material ベリリウム銅
1-5645986-2 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル バレット ノーズ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント はい
  • スリーブのめっき材質
  • スリーブの材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 6.5
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 7.37
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .326 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .71 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 キャリア テープ
  • パッケージ数量 10000
  • Spring Material ベリリウム銅