840-AG10D DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 40
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 機械加工ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 12
  • コメント プレミアム シリーズ
390112-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 3.3
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 20
390322-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 3.3
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 20
1759503-1 Mini PCI Express および mSATA  1
  • DRAM のタイプ 標準
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列間スペーシング .8
  • 製品タイプ コネクタ
  • 中央ポスト なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き 水平
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 52
  • 列数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターの位置 なし
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) 6.05
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 8
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ Mini PCI Express
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープ
  • パッケージ数量 400
2041119-1 Mini PCI Express および mSATA  1
  • DRAM のタイプ 標準
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列間スペーシング .8
  • 製品タイプ コネクタ
  • 中央ポスト なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き 水平
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 52
  • 列数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターの位置 なし
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ Mini PCI Express
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 650
5050871-5 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
1775838-2 Mini PCI Express および mSATA  1
  • DRAM のタイプ 標準
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列間スペーシング .8
  • 製品タイプ コネクタ
  • 中央ポスト なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き 垂直
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 52
  • 列数 2
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターの位置 なし
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ Mini PCI Express
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 500
6-5330808-5 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.61
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .33 – .51
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
50935 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 4.27
  • 穴のサイズ (推奨) 1.04
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .081 – .162
  • 嵌合ピン径の範囲 .33 – .51
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
50863-4 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
50863 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .081 – .326
  • 嵌合ピン径の範囲 .36 – .66
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-331677-6 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 6.5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .41 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .76 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050871-1 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-5050871-3 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ 1.31 – 2.08
  • 嵌合ピン径の範囲 1.42 – 1.65
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
1-50871-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル オープン ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質 ニッケル下地、金フラッシュ めっき
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ 1.31 – 2.08
  • 嵌合ピン径の範囲 1.42 – 1.65
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050871-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 2.54
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 7.32
  • 穴のサイズ (推奨) 2.56
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .823 – 1.04
  • 嵌合ピン径の範囲 1.07 – 1.24
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050865-5 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.83
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .518 – .823
  • 嵌合ピン径の範囲 .86 – 1.04
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050864-6 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 6.5
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動/自動
  • ソケット長 6.53
  • 穴のサイズ (推奨) 1.57
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .326 – .518
  • 嵌合ピン径の範囲 .66 – .84
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
5050865-8 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 7.5
  • 端子スプリングのめっき厚 2.54
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 2.54
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 6.6
  • 穴のサイズ (推奨) 1.83
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .518 – .823
  • 嵌合ピン径の範囲 .86 – 1.04
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅
2-5331272-7 ディスクリート ソケット  1
  • スリーブのスタイル 閉ボトム
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ 端子
  • プロファイル ゼロ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • シーラント いいえ
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • 端子スプリングのめっき厚 .762
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)/電力
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子スプリングのめっき材料
  • ソケットのタイプ ディスクリート
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • 挿入方法 手動/半自動
  • ソケット長 3.51
  • 穴のサイズ (推奨) 1.32
  • ワイヤ/ケーブルのサイズ .205 – .258
  • 嵌合ピン径の範囲 .56 – .64
  • PCB 厚 (推奨) .79 – 3.18
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • 実装方法 ルーズ ピース
  • パッケージ数量 2000
  • Spring Material ベリリウム銅