390112-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 3.3
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 20
1827341-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 中心
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール (ピン)
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • スタックの高さ 8
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 20
390322-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 3.3
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 20
2-2013289-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 エンボステープ、リール巻き
  • パッケージ数量 200
  • コメント フローティング ペグ付き。
1717254-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 2.5
  • SGRAM 電圧 2.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 150
1717254-4 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 150
2308107-8 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
2199155-1 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ハード トレイ
2308107-1 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
2308107-2 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
2308107-3 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
2308107-4 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
2308107-6 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
2308107-7 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
2199155-3 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ハード トレイ
2308107-5 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
2308107-9 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色 ナチュラル
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
2309407-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 260
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 900
2309407-2 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 260
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .127
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 900
2309408-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 260
  • 列数 2
  • キーイング
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • SGRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ ロック
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 900