2143330-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8683
  • フォーム ファクター QSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 6
  • ポート数 6
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2110915-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 37.07
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化コーティング
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、1 個のヒート シンク アセンブリで構成されています。
2288220-2 CFP/CFP2/CFP4  1
  • 製品ライン J81
  • フォーム ファクター CFP2
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ クリップ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • 防水性 いいえ
  • データ レート (最大) 25
  • 実装方法 トレイ
1828619-1 ODVA LC コネクタ  1
  • 製品タイプ コネクタ
  • モード マルチモード
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • ハウジングの色
1738965-1 バックプレーン光ファイバー
  • 製品タイプ コネクタ キット
  • コネクタのタイプ LuxCis Termini
  • 極数 24
  • ハウジングの色 ベージュ
  • ハウジングの材質 液晶ポリマ (LCP)
  • 使用温度範囲 -15 – 70
  • コメント LuxCis 光端子用 - 別売り
1515740-1 ビーム拡張型光ファイバー
  • 製品タイプ インサート アセンブリ
  • モード シングルモード
  • チャネル数 4
  • 動作波長 1310 – 1550
2007562-5 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 6
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 12
  • 極数 240
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2132404-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • フィン数 22
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 10.27
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、1 個のヒート シンク アセンブリで構成されています。
2304454-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP2
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ リセプタクル カバー
  • 防水性 いいえ
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • データ レート (最大) 25
1888631-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8683
  • フォーム ファクター QSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • ポート列あたりのリア EON 2
  • データ レート (最大) 25
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
1761007-2 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ライトパイプ構成 デュアル角型
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 2
  • データ レート (最大) 4
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 用途 SFP
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • EMI 抑制機能タイプ EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2149152-1 CXP  1
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • フォーム ファクター CXP
  • ポート数 1
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 84
  • データ レート (最大) 125
  • ケージのめっき材料 ニッケルにスズめっき
  • めっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • 端子のベース材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • ベゼル取り付けのスタイル スルー ベゼル
  • 基板 取り付けスタイル シングル サイド
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .031
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • プロファイル高 11.88
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CXP ケーブル アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
1888631-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8683
  • フォーム ファクター QSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • ポート列あたりのリア EON 2
  • データ レート (最大) 25
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス ネットワーキング
  • ヒート シンク高 13.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2007626-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8683
  • フォーム ファクター QSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ライトパイプ構成 デュアル角型
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス SAN
  • ヒート シンク高 6.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 標準
2284170-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 5
  • ポート数 5
  • データ レート (最大) 16
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+ Enhanced
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
1963856-1 CFP/CFP2/CFP4  1
  • 製品ライン HSIO
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ キット
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • 防水性 いいえ
  • フィン数 22
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 10.27
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み
  • 長さ 111.5
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • 85.6
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 パッケージ
1-2007637-8 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 2
  • ポート数 4
  • 極数 80
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • テールのめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 用途 EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 パッケージ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2169666-2 CFP/CFP2/CFP4  1
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ キット
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • 防水性 いいえ
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • ハードウェアのタイプ ねじ
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、4 本の 2-56 UNC ステンレス鋼ねじで構成されています。
2288231-6 CFP/CFP2/CFP4  1
  • 製品ライン J81
  • フォーム ファクター CFP4
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ フロントとバック間のエアフロー
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • 防水性 いいえ
  • フィン数 6
  • データ レート (最大) 25
  • ヒート シンクのスタイル フロントとエンド間のエアフロー
  • ヒート シンク高 13.2
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み
  • 実装方法 トレイ
2198230-1 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • プラガブル I/O 製品用 SFP+ SMT コネクタ
  • プラガブル I/O 用途 SFP+ Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ