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データセンター
データセンター機器の速度が増加し続けている現在、従来の FR4 プリント基板 (PCB) 基材は、特に 25 Gbps 以上では、許容可能な伝送性能を提供できなくなる可能性があります。TE Connectivity がケーブル バックプレーン システムで実現する PCB の代替高速ソリューションの詳細をご覧ください。
「ビッグ データ」やモノのインターネット (IoT) からウェアラブル デバイス、4K テレビ、5G ワイヤレス ネットワークに至るまで、市場原理の働きによって世の中にはより多くのデータをより高速により多くの場所へ送るニーズが広がっています。
データセンター システムにおける機械学習の性能、拡張性、回復力に影響を与える重要な要素について説明します。
TE の最先端のソリューションは、今日のビッグ データのニーズに余裕をもって対応し、未来の新しい設計も見据えています。
変電所からデータ センター、蓄電池まで、当社 は接続とセンサに関するいくつものニーズにワンストップで対応します。当社の提供する幅広い信頼性のあるソリューションは、きわめて過酷な条件であっても、お客様のデータ センターを確実に接続し、保護し続けます。
データセンターは物理的なインフラと仮想的なインフラに進化してきました。多くの企業は、ハイブリッド クラウド、つまり、両方のタイプのデータセンターを組み合わせて運用しています。
クラウド コンピューティングと帯域幅集約型用途によって、データセンターはこれまで以上に重要になっており、マネージャたちはコネクタ レベルに至るまで、データ センタ アーキテクチャから可能な限りの性能を絞り出す必要に迫られています。
今日のデータセンターの要求に応えるには、設計・実装・運用における新たなレベルのフレキシビリティ、拡張性、機敏性が要求されます。
高速接続により、データセンター設計におけるイノベーションが加速しています。当社のミッドボード接続ソリューションは、このイノベーションを可能にするように設計されています。
