用途
優れた制御により高速接続を実現
オープン構成による SWaP の削減により、バックプレーンから I/O へのボトルネックを排除します。
次世代の商用およびミリタリ航空機システムと宇宙システムに対応した電子機器ソリューションです。 TE では、高度な電子機器に対応し、小型・軽量な構成で実装された構成部品とソリューションを設計および製造しています。このような製品により、通信、航行用オンボード コンピュータ、パワー管理、そしてプラットフォーム全体の複数のサブシステムを制御および管理することができます。TE が提供する構成部品の相互接続および設計により、増加し続ける高帯域幅および高速接続に対する需要に対応しながら、サイズと重量が低減されたソリューションが実現します。このような構成部品としては、高速なボード レベルと I/O コネクタおよびバックシェル、高速ケーブルおよびケーブル アセンブリ、スイッチング/固体およびボード レベル リレー、センサ、軽量複合材エンクロージャ、アンテナ、修理用製品などが挙げられます。TE は、標準化されたモジュール型の情報を航空機全体で収集および配信する分散型電子機器構成の開発において、リーダー的存在となっている企業の 1 つです。
MEZALOK Mezzanine コネクタ (VITA 61)
5 Gb/s のデータ速度をサポートし、優れた熱安定性と耐衝撃性を提供する XMC シリアル切り替えは、機体用途に対応した信頼性の高い製品です。10、12、18 mm の積層高さのものは、114 および 60 ポジションサイズが用意されています。
MULTIGIG RT 2-R コネクタ (VITA 46 / 72)
MULTIGIG RT 2 コネクタは VITA 46 用途に対応した標準 コネクタでしたが、さらに堅牢性を高めるために再設計されています。新しい MULTIGIG RT 2-R コネクタは VITA 72 の非常に厳しい試験要求に合格しており、信頼性の高い接続を実現するために四重冗長端子を備えています。 また、元の設計とはドロップインによる後方互換性を備えています。
用途
優れた制御により高速接続を実現
オープン構成による SWaP の削減により、バックプレーンから I/O へのボトルネックを排除します。
次世代の商用およびミリタリ航空機システムと宇宙システムに対応した電子機器ソリューションです。 TE では、高度な電子機器に対応し、小型・軽量な構成で実装された構成部品とソリューションを設計および製造しています。このような製品により、通信、航行用オンボード コンピュータ、パワー管理、そしてプラットフォーム全体の複数のサブシステムを制御および管理することができます。TE が提供する構成部品の相互接続および設計により、増加し続ける高帯域幅および高速接続に対する需要に対応しながら、サイズと重量が低減されたソリューションが実現します。このような構成部品としては、高速なボード レベルと I/O コネクタおよびバックシェル、高速ケーブルおよびケーブル アセンブリ、スイッチング/固体およびボード レベル リレー、センサ、軽量複合材エンクロージャ、アンテナ、修理用製品などが挙げられます。TE は、標準化されたモジュール型の情報を航空機全体で収集および配信する分散型電子機器構成の開発において、リーダー的存在となっている企業の 1 つです。
MEZALOK Mezzanine コネクタ (VITA 61)
5 Gb/s のデータ速度をサポートし、優れた熱安定性と耐衝撃性を提供する XMC シリアル切り替えは、機体用途に対応した信頼性の高い製品です。10、12、18 mm の積層高さのものは、114 および 60 ポジションサイズが用意されています。
MULTIGIG RT 2-R コネクタ (VITA 46 / 72)
MULTIGIG RT 2 コネクタは VITA 46 用途に対応した標準 コネクタでしたが、さらに堅牢性を高めるために再設計されています。新しい MULTIGIG RT 2-R コネクタは VITA 72 の非常に厳しい試験要求に合格しており、信頼性の高い接続を実現するために四重冗長端子を備えています。 また、元の設計とはドロップインによる後方互換性を備えています。
