ロー プロファイルでピーク性能: 高速用途向けの設計。
当社の新しいロー プロファイル、片面ダブルデータレート 3 (DDR3) スモール アウトライン デュアル インライン メモリ モジュール (SODIMM) コネクタは、高速データ用途でピーク性能を発揮します。
February 04, 2013
TE Connectivity (TE) は、高速データ用途でピーク性能を発揮する新しいロー プロファイル片面 DDR3 (ダブルデータレート 3) SODIMM (スモール アウトライン デュアル インライン メモリ モジュール) コネクタを発表しました。
このコネクタは新しい DDR3 片面 SODIMM を装着できるように設計されており、デバイスの機能、速度、使いやすさを最適化する耐久性の高い接続を実現します。同様のロー プロファイル製品と比較して高さが 35 パーセント低減されているため、最終製品の高さも 5 ～ 10 パーセント低くなります。また、マザーボードの影の部分の面積もおよそ 156 mm2 小さくなります (一般的なデュアルソケット実装の場合は 312 mm2)。この DDR3 SODIMM コネクタは、JEDEC MO268 業界標準に準拠したモジュールに対応し、標準タイプと反転タイプが用意されています。 この製品の利点は以下のとおりです。
- コネクタの高さを 35 パーセント低減
- レイアウト スペースを 6 パーセント縮小
- デバイスの高さを 5 ～ 10 パーセント低減することに貢献
- 新しいモバイル コンピューティング フォーム ファクタに対応した超ロー プロファイル
特徴
ロープロファイル DDR3 SODIMM
- 0.6 mm ピッチ
- 204 ポジション
- コネクタの高さ: 2.6mm
- 片面メモリをサポート
- STD タイプと RVS タイプをご用意
- 傾斜挿入
用途
- ウルトラポータブル デバイスおよびノートパソコン
- デスクトップおよびオールインワン パソコン
- タブレット
TE について
TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com および LinkedIn、 Facebook、WeChat、 Instagram、 X（旧Twitter） をご覧ください。
